91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

半導體封裝行業(yè)金線測試要求

jf_37333037 ? 來源:jf_37333037 ? 作者:jf_37333037 ? 2023-06-08 17:55 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

一、設(shè)備簡介

半導體推拉力儀器針對LED封裝,半導體行業(yè)金線材料進行拉伸力學試驗的高精度試驗設(shè)備,金線是一種貴重金屬材料,試樣很小,力量很小,并且測試精度要求很高,因此拉力測試機機臺要求很高,測試過程中不能有半點漂移,就會直接影響到測試結(jié)果。市面上之前用的均是英國進口DAGE-4000或日本島津公司和美國英斯特朗的試驗機,博森源電子我們公司工程師經(jīng)過多年努力,研制的金線拉力試驗機LB8600已在國內(nèi)外公司使用效果很好,其中大族激光在使用我司的金線拉力試驗機。
采用高精密傳感技術(shù),控制精度和系統(tǒng)抗干擾能力。
采用伺服和調(diào)速系統(tǒng)、ABBA高精度無間隙線性導軌,
試驗過程中可根據(jù)試驗力和變形的大小自動變換量程。
試驗過程中,力、變形數(shù)據(jù)的動態(tài)顯示。
具有恒速、定負荷、定行程等控制方式。
可選擇應(yīng)力-應(yīng)變、力-伸長、力-時間等多種試驗曲線。
自動求出材料抗拉強度,延伸率等力學參數(shù)。
試驗條件、測試結(jié)果、標距位置自動存儲。
可細微調(diào)整移動橫梁位置,方便進行標校驗
具有過載、過流、過壓、過速、欠壓、行程等多種保護方式。

二、公司簡介

本公司生產(chǎn)經(jīng)營LB系列8600,8000D,8100A,8500L多功能微焊點強度測試儀器(拉力和剪切力測試儀)

適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。

三、設(shè)備簡介
試驗結(jié)束后,可打印批試樣報告和單件試樣曲線。
軟件方便地為用戶添加特殊的功能模塊。
可按用戶需求輸出不同的報告格式。
享受終身服務(wù),免費軟件升級。
Windows7下控制軟件,人機界面友好,已有的測量數(shù)據(jù)和結(jié)果均可儲存,分類,查詢和打印,
并可按用戶的要求打印輸出報告(或用戶提供報告格式)
試驗完畢后,即可進行試驗數(shù)據(jù)的分析,從而得到試樣的抗拉強度,延伸率等力學性能指示。
該機精度高、量程范圍寬、試驗空間寬、性能穩(wěn)定、可靠。
各項性能指標都滿足我國GB/T16491《電子式試驗機》標準。

poYBAGSBpKuAHjr8AAH9tY7gb-U944.png

半導體封裝行業(yè)金線測試機

四、半導體封裝行業(yè)金線測試要求

1.在做金線拉力試驗:0.8/0.9mil金線焊線須大于5g,1.0mil須大于6g.金線的斷點在C點處zui佳,但金線拉力要求,斷點其他處也視為合格。金線拉力未要求時,須調(diào)試機臺重新做首件確認,合格后方可批量生產(chǎn)。
2.可根據(jù)客戶實際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗,不進行破壞性試驗,同時需要進行位移設(shè)定(行程)此項要求通過我司測試軟件完成。

五、產(chǎn)品優(yōu)勢
1.采用高精度傳感技術(shù),保證產(chǎn)品精度與品質(zhì)。
2.四軸運動平臺,采用進口傳動部件,確保機臺高速、穩(wěn)定運行。
3.三頭獨立測試,可滿足不同產(chǎn)品測試需求。
4.雙遙桿控制電機四向運動,操作簡單快捷。
5.測試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實時顯示、保存、打印。
6.多通道數(shù)據(jù)發(fā)送,可以公司內(nèi)部MES系統(tǒng)直接對接。

六、附件
a.測力感測器:10N 一個
b.使用說明書一份
c.產(chǎn)品質(zhì)量保固書一份
d.微電腦液晶顯示器一個
e.中英文金線測試軟件一套(根據(jù)客戶要求升級改版,且不收任何費用)

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    339

    文章

    30964

    瀏覽量

    265340
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    9292

    瀏覽量

    148848
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    如何辨別LED燈珠是否為純金

    介紹如何有效辨別LED燈珠是否為純金。認識純金的標準純金在LED封裝中扮演著電流傳輸?shù)?/div>
    的頭像 發(fā)表于 03-24 14:20 ?64次閱讀
    如何辨別LED燈珠<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b>是否為純金<b class='flag-5'>線</b>?

    「聚焦半導體分立器件綜合測試系統(tǒng)」“測什么?為什么測!用在哪?”「深度解讀」

    要求,包括抗輻射、極端溫度性能。 六、行業(yè)應(yīng)用典型案例 芯片制造工廠:晶圓測試(CP 測試) 成品測試(FT
    發(fā)表于 01-29 16:20

    半導體行業(yè)知識專題九:半導體測試設(shè)備深度報告

    (一)測試設(shè)備貫穿半導體制造全流程半導體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測試封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:03 ?2000次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>知識專題九:<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>測試</b>設(shè)備深度報告

    德州儀器:銅鍵合半導體封裝中的應(yīng)用變革

    )作為選定器件的替代鍵合基礎(chǔ)金屬,這一舉措在行業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。 文件下載: TRF7963RHBR.pdf 變革背景與目的 隨著科技的不斷發(fā)展,半導體行業(yè)對器件性能的
    的頭像 發(fā)表于 01-18 16:55 ?1216次閱讀

    半導體測試制程介紹

    作把關(guān)。然而一般所指的半導體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后,以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「
    的頭像 發(fā)表于 01-16 10:04 ?438次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>測試</b>制程介紹

    半導體鍵合(Gold Wire Bonding)封裝工藝技術(shù)簡介;

    如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 在半導體封裝領(lǐng)域,隨著電子設(shè)備向更高性能、更小尺寸和更輕重量的方向發(fā)展,封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。
    的頭像 發(fā)表于 12-07 20:58 ?1090次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b>鍵合(Gold Wire Bonding)<b class='flag-5'>封裝</b>工藝技術(shù)簡介;

    半導體封裝“焊鍵合(Wire Bonding)”弧相關(guān)培訓的詳解;

    如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習! 半導體引線鍵合(Wire Bonding)是應(yīng)用最廣泛的鍵合技術(shù),也是半導體封裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié),主要利用
    的頭像 發(fā)表于 12-01 17:44 ?2411次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>“焊<b class='flag-5'>線</b>鍵合(Wire Bonding)”<b class='flag-5'>線</b>弧相關(guān)培訓的詳解;

    BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察,卓越測量

    器件都承載著巨大的科技使命,它的穩(wěn)定性和壽命直接決定著設(shè)備的整體壽命與系統(tǒng)安全的保障,而半導體分立器件測試設(shè)備正是守護這些芯小小器件品質(zhì)的關(guān)鍵利器,為半導體制造企業(yè)及應(yīng)用終端行業(yè)
    發(fā)表于 10-10 10:35

    TGV視覺檢測 助力半導體封裝行業(yè)# TGV檢測# 自動聚焦系統(tǒng)# 半導體封裝

    新能源半導體封裝
    志強視覺科技
    發(fā)布于 :2025年09月10日 16:43:33

    阿美特克程控電源在半導體行業(yè)中的應(yīng)用

    半導體行業(yè)中的程控電源全球半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展,半導體生產(chǎn)商持續(xù)加大科研力度,擴建或優(yōu)化產(chǎn)以提高
    的頭像 發(fā)表于 08-22 09:28 ?1014次閱讀
    阿美特克程控電源在<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>中的應(yīng)用

    是德示波器在半導體器件測試中的應(yīng)用

    半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石,其技術(shù)的發(fā)展日新月異。半導體器件從設(shè)計到生產(chǎn),每個環(huán)節(jié)都對測試設(shè)備的精度、效率提出了嚴苛要求。示波器作為關(guān)鍵的測試
    的頭像 發(fā)表于 07-25 17:34 ?859次閱讀
    是德示波器在<b class='flag-5'>半導體</b>器件<b class='flag-5'>測試</b>中的應(yīng)用

    芯片鍵合力、剪切力、球推力及拉力測試標準詳解

    半導體封裝測試領(lǐng)域,芯片鍵合力、拉力、金球推力等力學性能測試是確保
    的頭像 發(fā)表于 07-14 09:15 ?5277次閱讀
    芯片鍵合力、剪切力、球推力及<b class='flag-5'>線</b>拉力<b class='flag-5'>測試</b>標準詳解

    從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導體溫控技術(shù)的奧秘

    無機械傳動部件可減少因機械磨損帶來的故障。 行業(yè)內(nèi)的半導體溫控產(chǎn)品擁有多樣化的產(chǎn)品,能適配不同的溫控需求場景。其中,半導體 TEC 溫控驅(qū)動模塊是具有代表性的產(chǎn)品類型,部分單通道、大
    發(fā)表于 06-25 14:44

    從檢測到優(yōu)化:推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應(yīng)用解析

    半導體封裝工藝中,鍵合(Gold Wire Bonding)和銅線鍵合(Copper Wire Bonding)是芯片與封裝基板電氣互
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:14 ?1896次閱讀
    從檢測到優(yōu)化:推拉力<b class='flag-5'>測試</b>儀在<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的全流程應(yīng)用解析

    麥科信獲評CIAS2025翎獎【半導體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

    麥科信獲評CIAS2025翎獎【半導體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】 蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選
    發(fā)表于 05-09 16:10