2023年6月6日，東南大學迎來了建校121周年紀念日。當天下午，東南大學集成電路學院揭牌儀式在南京舉辦。揭牌儀式上，“東南大學—揚杰科技寬禁帶功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署。揚杰科技IGBT事業(yè)部總經(jīng)理王玉林、董事會秘書范鋒斌、人力資源副總監(jiān)王世豪等出席簽約儀式。

本著“優(yōu)勢互補、深度合作，加快發(fā)展”的原則，東南大學與揚杰科技決定共建“東南大學-揚杰科技寬禁帶功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心”(以下簡稱聯(lián)合研發(fā)中心)，在功率半導體領域（尤其是寬禁帶功率器件領域）進行深層次合作，開發(fā)世界級水平、具有自主知識產(chǎn)權的、符合市場與應用需求的功率半導體芯片，包括發(fā)展戰(zhàn)略研究、硅基功率器件設計、寬禁帶功率器件設計等項目的開展，加速功率半導體芯片設計及應用等研究成果的產(chǎn)業(yè)化。

揚杰科技IGBT事業(yè)部總經(jīng)理王玉林與中科院院士，東南大學校長黃如、東南大學黨委書記左惟交流。

本次合作，使雙方達成在“寬禁帶功率器件技術”的產(chǎn)學研深度融合專項合作，建立了校企產(chǎn)學研緊密結(jié)合的長效機制，充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢，推動合作成果落地應用，有利于推動企業(yè)在功率芯片測試尤其是寬禁帶功率芯片制造領域的高速高質(zhì)量發(fā)展，提高公司在功率半導體分立器件行業(yè)的核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力，符合公司的長遠發(fā)展戰(zhàn)略。

揚杰科技將以聯(lián)合研發(fā)中心共建為契機，不斷進行產(chǎn)品攻關研發(fā)及工藝革新，持續(xù)推進公司技術創(chuàng)新及產(chǎn)品升級。未來，公司將會進一步加強與高校合作力度，尋求合作新形式，緊跟半導體市場發(fā)展趨勢，穩(wěn)中求進，不斷加大半導體功率芯片及器件產(chǎn)品技術的開發(fā)和儲備力度，快速推動功率半導體器件國產(chǎn)化替代！

讓世界信賴中國功率半導體

客戶第一、激情創(chuàng)新

勤簡自省、坦誠感恩