從后摩智能發(fā)布首款存算一體智駕芯片鴻途H30以來，捷報頻傳。6月以來，后摩智能連續(xù)入選「焉知汽車」第二屆知鼎獎、「高工智能汽車」年度智能駕駛行業(yè)榜單。

第二屆知鼎獎智能電動汽車科技創(chuàng)新獎

第三屆焉知智能電動汽車年會在上海富悅大酒店隆重召開。當晚，第二屆知鼎獎頒獎典禮也在此舉辦。

知鼎獎是由焉知汽車成立的年度汽車界重磅公益頒獎典禮，每年一屆，旨在“推動新科技、宣傳好產(chǎn)品、致敬汽車人”。

知鼎獎對年度智能電動汽車產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式進行挖掘、評選、推廣，涵蓋設(shè)計、研發(fā)、制造、數(shù)字化、產(chǎn)業(yè)人才等，對做出突出貢獻的企業(yè)或個人作以表彰和報道。來自企業(yè)、機構(gòu)院校、投融資機構(gòu)、聯(lián)盟媒體等權(quán)威人士，對行業(yè)優(yōu)秀成果從多方面進行評選。

榮獲焉知汽車知鼎獎智能電動汽車科技創(chuàng)新獎，是焉知汽車對后摩智能團隊持續(xù)創(chuàng)新和努力的肯定。

自2020年成立以來，作為國內(nèi)采用"存算一體"技術(shù)的智能駕駛計算芯片的先行企業(yè)，后摩智能一直致力于突破芯片算力和功耗瓶頸。

今年5月10日，后摩發(fā)布了首顆高性能、低功耗的存算一體智駕芯片——后摩鴻途H30。該芯片提供高達256TOPS的物理算力，為智能駕駛、泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。

高工智能汽車年度智能駕駛行業(yè)評選·智駕芯片方案前置本土供應(yīng)商TOP10

6月9日，高工智能汽車開發(fā)者大會，暨年度智能駕駛行業(yè)供應(yīng)商及產(chǎn)品方案評選頒獎典禮在上海舉辦。

對于智能駕駛賽道來說，2023年將是至關(guān)重要的一年，芯片短缺影響在逐步緩解，但車市的不確定性在加劇，同時車企在智能化普及上的成本壓力也在凸顯。

本次高工智能汽車開發(fā)者大會， 就聚焦未來幾年智能駕駛賽道在計算平臺、傳感器、高精度定位、數(shù)據(jù)閉環(huán)等核心技術(shù)的升級與市場需求變化。

隨著中國市場進入智能駕駛「差異化」競爭周期，車企對于核心算力芯片的可選項，正在變得越來越多。一方面，車企在尋求更高性價比的替代（升級）方案；另一方面，多元化的需求給了汽車芯片新勢力更多的機會。

高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年度中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載輔助駕駛（L0-L2）交付1001.22萬輛，首次突破千萬輛規(guī)模，同時，前裝搭載率也首次突破50%大關(guān)。

更多的算力芯片可選項，意味著NOA方案成本有望實現(xiàn)進一步下降，并推動市場進入規(guī)模化量產(chǎn)階段。高工智能汽車研究院預(yù)計2025年，NOA前裝標配搭載量將超過380萬輛，滲透率超過17%。

入選智駕芯片方案前裝本土供應(yīng)商TOP10，凸顯了高工智能汽車對后摩智能存算一體智駕芯片鴻途H30市場前景的肯定和期許。

未來，后摩智能將堅定不移地專注于底層技術(shù)創(chuàng)新，打造極致效率的計算芯片，與生態(tài)鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進萬物智能的實現(xiàn)。
責(zé)任編輯：彭菁