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“技術(shù)創(chuàng)新+質(zhì)量管理”成就英飛凌MEMS領(lǐng)先地位

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 2023-06-19 10:47 ? 次閱讀
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微訪談:英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)產(chǎn)品管理經(jīng)理?xiàng)顟c

采訪背景:隨著消費(fèi)類音頻電子設(shè)備對(duì)用戶體驗(yàn)的孜孜追求、對(duì)各種功能的推陳出新,同時(shí)也得益于蘋(píng)果AirPods等爆款產(chǎn)品的潮流引領(lǐng),業(yè)界對(duì)MEMS麥克風(fēng)(或稱為硅麥克風(fēng))的性能要求不斷提高。例如,指向性降噪及遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音識(shí)別功能需要一致性好(靈敏度、相位、頻率響應(yīng))、信噪比(SNR)高(68dB以上)的MEMS麥克風(fēng);主動(dòng)降噪功能對(duì)于在大聲壓、低失真場(chǎng)景下的應(yīng)用也提出了要求,為此MEMS麥克風(fēng)需要具有更高的聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(130dB以上)和更好的低頻響應(yīng)(15~20Hz保持平坦),以避免輸出信號(hào)的失真,從而保證降噪系統(tǒng)正常工作;此外,采用電池供電的可穿戴設(shè)備還對(duì)MEMS麥克風(fēng)的低功耗具有強(qiáng)烈的需求。為滿足上述日益增長(zhǎng)的性能要求,MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌(Infineon)近日舉辦了一場(chǎng)“英飛凌XENSIV硅麥克風(fēng)”主題線上研討會(huì),為大家介紹了支持更高信噪比和IP57級(jí)別防護(hù)的XENSIV硅麥克風(fēng)新產(chǎn)品及目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。麥姆斯咨詢會(huì)后采訪了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)產(chǎn)品管理經(jīng)理?xiàng)顟c。

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英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)產(chǎn)品管理經(jīng)理?xiàng)顟c

麥姆斯咨詢:楊經(jīng)理,您好!感謝您接受麥姆斯咨詢的采訪!首先請(qǐng)您做一下自我介紹,以及在英飛凌的業(yè)務(wù)職責(zé)。

楊慶:大家好,我是楊慶,目前任職于英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)產(chǎn)品管理經(jīng)理,主要負(fù)責(zé)MEMS聲學(xué)傳感器和壓力傳感器,多年從事音頻開(kāi)發(fā)和MEMS麥克風(fēng)的研究工作,對(duì)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品以及相關(guān)應(yīng)用有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。

麥姆斯咨詢:據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia在2022年末發(fā)布的MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)報(bào)告顯示,2021年英飛凌的MEMS麥克風(fēng)裸芯片市場(chǎng)份額已經(jīng)提升至驚人的45%,連續(xù)多年穩(wěn)居全球MEMS麥克風(fēng)裸芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,英飛凌保持領(lǐng)先背后的核心優(yōu)勢(shì)有哪些?

楊慶:在我看來(lái),英飛凌的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)一方面取決于英飛凌對(duì)核心技術(shù)的不斷創(chuàng)新,對(duì)更高聲學(xué)性能的不斷追求;另一方面在于英飛凌對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格管控和高效的技術(shù)支持,這兩方面因素使得英飛凌的MEMS產(chǎn)品具備更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也穩(wěn)定了英飛凌在MEMS麥克風(fēng)行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

麥姆斯咨詢:請(qǐng)簡(jiǎn)要介紹英飛凌XENSIV系列產(chǎn)品線,以及MEMS芯片技術(shù)的演進(jìn)。

楊慶:XENSIV是英飛凌的產(chǎn)品商標(biāo),我此次研討會(huì)分享的就是XENSIV系列的MEMS麥克風(fēng)。MEMS麥克風(fēng)由最早的單背板(Single-back plate)技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在經(jīng)歷了將近20年。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),單背板結(jié)構(gòu)就是一塊兒背極板配合著一層振膜,當(dāng)振膜受到聲壓作用時(shí)會(huì)在背極板上方振動(dòng),利用振膜與背極板之間的距離變化關(guān)系傳遞電容信號(hào)的變化,這就是MEMS麥克風(fēng)將空氣振動(dòng)的機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能的基本感測(cè)原理。單背板架構(gòu)如下圖所示:

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英飛凌單背板(Single-back plate)架構(gòu)示意圖

由于單背板MEMS麥克風(fēng)輸出的是一個(gè)單端信號(hào),為了增強(qiáng)MEMS麥克風(fēng)的抗干擾能力,降低本底噪音,提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的信噪比,2017年,英飛凌成功量產(chǎn)了采用雙背板(Dual-back plate)技術(shù)差分輸出的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,例如IM69D130、IM69D120等,將MEMS麥克風(fēng)的信噪比提升到了69dB。

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英飛凌雙背板(Dual-back plate)架構(gòu)示意圖

為了能夠在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)錄音棚級(jí)別的音頻用戶體驗(yàn),同時(shí)進(jìn)一步提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的可靠性,增強(qiáng)抗污染及防水能力,英飛凌于2021年又成功量產(chǎn)了采用密封雙振膜(Sealed dual-membrane, SDM)技術(shù)的新產(chǎn)品:IM73A135,信噪比進(jìn)一步提高到了73dB,同時(shí)MEMS麥克風(fēng)單體就能具備IP57級(jí)別的防塵和防水能力。

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英飛凌密封雙振膜(Sealed dual-membrane, SDM)架構(gòu)示意圖

麥姆斯咨詢:此次帶來(lái)的新款MEMS麥克風(fēng)IM69D128S有何特性和性能優(yōu)勢(shì)?

楊慶:IM69D128S采用的就是SDM密封雙振膜的MEMS架構(gòu),主打低功耗和高性能。這款MEMS麥克風(fēng)特別適合對(duì)功耗要求比較高的便攜式電子設(shè)備。MEMS麥克風(fēng)要同時(shí)滿足高信噪比、低功耗、IP57防護(hù)這三方面的需求,對(duì)MEMS技術(shù)、制造工藝和產(chǎn)品管理提出了非常高的挑戰(zhàn)。IM69D128S不僅具備69dB的信噪比,同時(shí)在高性能模式下工作電流只有520μA,而且產(chǎn)品自身就能支持IP57級(jí)別的防塵和防水。

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IM69D128S產(chǎn)品圖

麥姆斯咨詢:IM69D128S要面向哪些應(yīng)用場(chǎng)景和用戶需求而開(kāi)發(fā)?請(qǐng)舉例一些潛在的應(yīng)用終端產(chǎn)品。

楊慶:主動(dòng)降噪(ANC)、透?jìng)鳌⒏咔邃浺?、遠(yuǎn)距離語(yǔ)音交互等應(yīng)用都需要高信噪比MEMS麥克風(fēng)。同時(shí),便攜式電子產(chǎn)品期望具備更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力,而通話過(guò)程至少需要兩顆甚至三顆麥克風(fēng)的參與。因此,長(zhǎng)時(shí)間通話以及永久在線(Always on)語(yǔ)音喚醒等場(chǎng)景,使麥克風(fēng)的能耗非常高,所以降低麥克風(fēng)功耗也是英飛凌的重點(diǎn)研發(fā)方向之一。

憑借高性能和低功耗的優(yōu)勢(shì),IM69D128S理想地適用于具備主動(dòng)降噪功能的TWS耳機(jī)和頭戴式無(wú)線耳機(jī),以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡、無(wú)線麥克風(fēng)、智能平板等多種終端產(chǎn)品。

麥姆斯咨詢:請(qǐng)您詳細(xì)講解IM69D128S采用的核心技術(shù),例如英飛凌的密封雙振膜(SDM)MEMS技術(shù)。

楊慶:如下圖所示,在密封雙振膜(SDM)結(jié)構(gòu)中,有兩層振膜分布在背極板的上下兩側(cè),這兩層振膜與基板(Substrate)之間的連接是完全密封的,異物無(wú)法侵入,而且整個(gè)振動(dòng)區(qū)域接近真空,這提供了一個(gè)非常好的振動(dòng)環(huán)境,有效降低了因振動(dòng)引起的噪聲。同時(shí),差分輸出抑制了信號(hào)傳輸線上的共模干擾,將MEMS麥克風(fēng)的底噪控制做到了極致。受益于這種密封雙振膜的設(shè)計(jì),我們?cè)贛EMS麥克風(fēng)單體上實(shí)現(xiàn)了IP57級(jí)別的防護(hù)。

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英飛凌MEMS芯片(左)和密封雙振膜結(jié)構(gòu)示意圖(右)

麥姆斯咨詢:除了IM69D128S這一顆麥克風(fēng)以外,請(qǐng)問(wèn)英飛凌還有其它高性能麥克風(fēng)可以推薦嗎?

楊慶:目前,我們主推的產(chǎn)品包括4顆數(shù)字麥克風(fēng)和3顆模擬麥克風(fēng),它們的信噪比在68dB~73dB之間,聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)都在128 dB SPL以上,甚至達(dá)到135 dB SPL。下面我為大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾款產(chǎn)品的特性和應(yīng)用。

MEMS數(shù)字麥克風(fēng)系列:英飛凌目前量產(chǎn)的MEMS數(shù)字麥克風(fēng)共有4款產(chǎn)品,分別是IM72D128、IM73D122、IM69D128S和IM70D122?!癐M”是Infineon MEMS的縮寫(xiě),緊隨其后的兩位數(shù)字(例如72)指的是信噪比(72dB),“D”意味著這是一顆數(shù)字麥克風(fēng),最后3位數(shù)字(例如128)指的是產(chǎn)品的AOP,所以從產(chǎn)品名稱上大家就能看出基本的性能指標(biāo)。

IM72D128和IM73D122的外觀尺寸都是3 mm x 4 mm x 1.2 mm,而且pin腳完全兼容,它們的區(qū)別主要在于器件的靈敏度。IM72D128的靈敏度為-36dB FS,AOP達(dá)到128dB SPL,同時(shí)信噪比高達(dá)72dB。IM73D122的靈敏度雖然提高了10dB FS,但信噪比仍然提升到了73dB。

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IM69D128S和IM70D122的尺寸更小一些,都是2.65 mm x 3.5 mm x 0.98 mm,二者的pin腳定義完全兼容,區(qū)別一方面在于靈敏度(前者的靈敏度為-37dB FS,后者為-26dB FS),另一方面AOP和信噪比也有些差異。除此以外,IM69D128S的ASIC芯片采用了全新的設(shè)計(jì),可以把高性能模式下的功耗降低至約520μA,盡可能降低了MEMS麥克風(fēng)單體端的能耗。

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MEMS模擬麥克風(fēng)系列:英飛凌目前共有3款MEMS模擬麥克風(fēng)產(chǎn)品,分別是IM73A135、IM70A135和IM68A130。從物料名稱上就可以看出,這三款產(chǎn)品的信噪比從73dB逐個(gè)降低到68dB,這主要是因?yàn)楫a(chǎn)品尺寸越來(lái)越小,從3 mm x 4 mm x 1.2 mm縮小到3.35 mm x 2.5 mm x 1.0 mm。在有限的空間內(nèi),我們盡可能的把聲學(xué)性能發(fā)揮到極致。IM73A135的信噪比高達(dá)73dB,AOP最高支持135dBSPL,同時(shí)THD可以控制在10%以內(nèi),其實(shí)小于1% THD的AOP仍然可以支持到132dB SPL。IM70A135的尺寸更小,但AOP保持135dB SPL,在這樣的條件下信噪比仍然能夠?qū)崿F(xiàn)70dB。IM68A130的尺寸只有3.35 mm x 2.5 mm x 1.0 mm,具備68dB的信噪比和130dB SPL的AOP,它的功耗最低,CF-Low Frequency Cutoff Point也是最低,低頻可以支持到10Hz。

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目前,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,英飛凌XENSIV麥克風(fēng)的目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)主要有4大類:耳機(jī)、筆記本電腦、會(huì)議系統(tǒng)和手機(jī)。除此以外,我們也在關(guān)注智能家居產(chǎn)品應(yīng)用的語(yǔ)音控制、專業(yè)錄音器材以及安防設(shè)備應(yīng)用的高清錄音等更廣泛的應(yīng)用。我們期待英飛凌的產(chǎn)品能夠?yàn)橛脩魩?lái)更豐富、更美好的音頻體驗(yàn)。

麥姆斯咨詢:為助力客戶應(yīng)用開(kāi)發(fā)及加速產(chǎn)品上市,英飛凌提供哪些技術(shù)支持?包括軟硬件、開(kāi)發(fā)工具等。

楊慶:在項(xiàng)目研發(fā)初期,英飛凌可以提供一系列的MEMS麥克風(fēng)評(píng)估板供客戶評(píng)估測(cè)試,以確定最佳的選型。

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在研發(fā)設(shè)計(jì)階段,英飛凌提供全面的Review工作,包括原理圖、layout以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí),我們還可以根據(jù)客戶的設(shè)計(jì)圖紙做出聲學(xué)仿真,輸出可行性的改善建議。在英飛凌音頻實(shí)驗(yàn)室,我們還能夠協(xié)助客戶做麥克風(fēng)相關(guān)的測(cè)試。

在項(xiàng)目試產(chǎn)和量產(chǎn)階段,英飛凌則能夠?yàn)榭蛻籼峁┊a(chǎn)線支持,排除產(chǎn)線上的不良隱患,提高生產(chǎn)組裝效率。

麥姆斯咨詢:預(yù)計(jì)何時(shí)正式開(kāi)放訂購(gòu)這些高性能的MEMS麥克風(fēng),客戶可以通過(guò)哪些渠道獲得樣品?

楊慶:這些MEMS麥克風(fēng)都已經(jīng)正式量產(chǎn),客戶可以通過(guò)英飛凌官網(wǎng)或者直接聯(lián)系英飛凌的銷售窗口申請(qǐng)樣品以及訂購(gòu)。未來(lái)我們還會(huì)繼續(xù)努力,開(kāi)發(fā)出更多優(yōu)秀的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,助力客戶的音頻性能提升到更高的水平。

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    獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù),各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者,充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。
    的頭像 發(fā)表于 08-27 10:02 ?1087次閱讀

    海信質(zhì)量管理能力再獲國(guó)家級(jí)認(rèn)可

    近日,工信部首批質(zhì)量管理能力高等級(jí)企業(yè)名單正式出爐。海信集團(tuán)旗下海信視像科技與海信日立兩家公司憑借卓越的質(zhì)量管理能力成功入選,入選數(shù)量行業(yè)第一。這不僅是對(duì)海信質(zhì)量管理能力的國(guó)家級(jí)認(rèn)可,更將通過(guò)標(biāo)桿示范效應(yīng),有力推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)加速
    的頭像 發(fā)表于 08-20 17:16 ?1131次閱讀

    季豐精密通過(guò)IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證

    在競(jìng)爭(zhēng)激烈的汽車行業(yè)供應(yīng)鏈中,質(zhì)量與可靠性始終是核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。浙江季豐精密電子有限公司近日成功通過(guò)了 IATF16949 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在汽車零部件制造領(lǐng)域的
    的頭像 發(fā)表于 07-01 17:22 ?1237次閱讀

    艾默生 SolaHD 通過(guò) \"從地板到云端?\"解決方案和在線產(chǎn)品配置器推進(jìn)電能質(zhì)量管理

    行業(yè)變革。 關(guān)于SolaHD與艾默生: 作為艾默生集團(tuán)旗下品牌,SolaHD在電能質(zhì)量管理領(lǐng)域始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位,致力于為工業(yè)環(huán)境提供高可靠電力解決方案與創(chuàng)新工具。其母公司艾默生(紐約證券交易所
    發(fā)表于 06-10 14:50

    銳成芯微再度斬獲“年度創(chuàng)新IP公司”殊榮

    深耕IP領(lǐng)域十余載的肯定,亦彰顯了其在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新中的領(lǐng)先地位。 今年是AspenCore連續(xù)第23年舉辦IC設(shè)計(jì)調(diào)查及獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 09:18 ?1248次閱讀

    芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

    中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評(píng)估,芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ,彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的
    的頭像 發(fā)表于 03-28 11:30 ?1073次閱讀
    芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>成就</b>獎(jiǎng)之年度<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>EDA公司獎(jiǎng)

    芯向未來(lái) ,2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

    國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)
    發(fā)表于 03-17 16:08 ?580次閱讀
    芯向未來(lái) ,2025 <b class='flag-5'>英飛凌</b>消費(fèi)、計(jì)算與通訊<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>大會(huì)成功舉辦