SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、國(guó)防軍工、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀輪廓分析步驟介紹：

1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；

2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；

3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；

4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；

5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；

6.點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；

7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；

8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平”圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除”再“包括”；

9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；

10.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量；

11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；

12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)”，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；

13.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量；

14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線(xiàn)，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線(xiàn)；

15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2”，將紅色基準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線(xiàn)對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。