圖1：物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)，信息整合

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)包含的核心要素是智能化、網(wǎng)絡(luò)化。在生產(chǎn)制造、物流交通、監(jiān)測(cè)管理領(lǐng)域，讓線下設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的全面采集、高效分析、實(shí)時(shí)反饋，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的作用尤為重要，物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)能夠把不同的物收集到的信息整合、相互傳輸，隨著物聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展，需接入設(shè)備越來越多，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的數(shù)據(jù)處理、分析能力、傳輸能力、工作距離等提出更高的要求。

米爾自主研發(fā)的MYC-YA15XC-T 核心板可利用4G網(wǎng)絡(luò)、以太網(wǎng)絡(luò)以及WIFI網(wǎng)絡(luò)，可提供長(zhǎng)距離大數(shù)據(jù)的傳輸功能；其中，LoRa，藍(lán)牙，RS485, RFID實(shí)現(xiàn)短距離物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的接入，可廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)環(huán)境中，如智慧公交站臺(tái)，智慧燈桿，智能電網(wǎng)，智能家居，工業(yè)自動(dòng)化，水務(wù)，礦場(chǎng)，石化等領(lǐng)域。

圖2：米爾的MYC-YA15XC-T 核心板

意法半導(dǎo)體推出的首款 MPU，以 Arm Cortex-A7 雙核應(yīng)用處理器與 Cortex-M4 處理器的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)組合，可進(jìn)行數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，并具備高速的數(shù)據(jù)傳輸能力，在充分滿足多種應(yīng)用的靈活性需求的同時(shí)，又實(shí)現(xiàn)了最佳性能和低功耗特性。

圖3：STM32MP1處理器

圖4：米爾MYC-YA15XC-T 核心板的智能網(wǎng)關(guān)拓?fù)鋱D

MYC-YA15XC-T 核心板采用郵票孔封裝，標(biāo)配 STM32MP151 處理器，主頻高達(dá)650Mhz，外設(shè)接口豐富，擁有 USB2.0、Ethernet、UART、CAN、LCD、DCMI、ADC等常用外設(shè)接口，便于客戶靈活定制。

米爾的MYC-YA15XC-T 核心板的低功耗、長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)處理能力，在智能網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，可輕松實(shí)現(xiàn)網(wǎng)關(guān)的開發(fā)應(yīng)用，此外，米爾提供MYC-YA15XC-T開發(fā)板，以及豐富開發(fā)文檔，助您無憂。更多的產(chǎn)品資料和測(cè)評(píng)報(bào)告內(nèi)容，前往官網(wǎng)：www.myir-tech.com了解。

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附：STM32MP151AAC3T 處理器主要特性：

ARM：Cortex-A7，運(yùn)行頻率：650MHz

存儲(chǔ)器：32 位 LP-DDR2, LPDDR3,LPDDR3L/DDR3

分辨率：并行 LCD 顯示，分辨率高達(dá) WXGA (1366x768)

8/10/16/24 位并行攝像頭傳感器接口

雙通道：Quad-SPI NOR FLASH

閃存：16位原始 NAND FLASH 與 8 位 ECC

端口：3個(gè) MMC 4.5/SD 3.0/SDIO

USB：2.0 高速 HOST+一個(gè) USB 2.0 全速 OTG；一路USB2.0 高速 HOST,一路 USB 2.0 高速 OTG

靜態(tài)存儲(chǔ)器：8/16 位并行 NOR FLASH / PSRAM

音頻接口：4 個(gè) SAI 一個(gè) 10/100/1000 GMAC，支持 IEEE 1588V2 協(xié)議

模擬外設(shè)：兩個(gè) ADC 模塊，1 個(gè)溫度傳感器，2 個(gè) DA

支持高達(dá)29 個(gè)定時(shí)器和 3 個(gè)看門狗

硬件加速：HASH,2 個(gè)真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器，2 個(gè) CRC 計(jì)算單元

安全模塊：TrustZone 外設(shè)，Cortex-M4 資源獨(dú)立

TFBGA361, 0.5mm 間距,12x12mm；

米爾MYC-YA15XC-T核心板主要參數(shù)

主控芯片：STM32MP1 系列

主控芯片型號(hào)：STM32MP151AAC3T (標(biāo)準(zhǔn)配置)

處理器:650MHz ARM Cortex-A7 + 200MHz Cortex-M4

內(nèi)存：DDR3 SDRAM 256MB / 512MB （可選）

存儲(chǔ)器：Nand Flash(256MB）/ EMMC(4GB) （可選）

核心板尺寸：37 x 39 x 3.5 mm(帶屏蔽罩)

接口類型：郵票孔，焊盤間距 1.0MM

PCB 板規(guī)格：10 層板設(shè)計(jì)，沉金工藝

操作系統(tǒng)：Linux 5.4.31

關(guān)于米爾

米爾，專注嵌入式處理器模塊設(shè)計(jì)和研發(fā)，是領(lǐng)先的嵌入式軟硬件方案的供應(yīng)商。米爾在嵌入式領(lǐng)域具有20年的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM開發(fā)板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。此外，米爾還可通過涵蓋眾多ARM處理器及操作系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)提供定制設(shè)計(jì)解決方案，通過專業(yè)且高效率服務(wù)幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。