
來都來了,點個關(guān)注再走
PCB是電子產(chǎn)品的心臟,其質(zhì)量和可靠性都與電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性直接相關(guān),因此高可靠性PCB就成為了許多電子產(chǎn)品的基本要求。那么問題來了,如何判斷高可靠性PCB?今天教你兩招。
01
板材好,板才好
覆銅板作為PCB的核心原材料,占PCB生產(chǎn)成本的30%,可以說,覆銅板選好了,PCB就成功了一半。目前,覆銅板主要分A、B、C三級。A級達到軍工級別要求,是最好的級別板材;B級用于低檔次的民用無品質(zhì)保障;C級為更低檔次,完全是為了成本,更無品質(zhì)保障。
不同等級板材的用料對比及低檔次板材的危害如下:(點擊放大更清晰)
如何認清是A級板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料?
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方法一:一般所有的板材廠商的A級料都會做標記,像建滔(KB)料中的A級料,板材中有KB兩字,如果是其它等級的像KB中的B級及C級性能很差,則是沒有標,所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標記;
- 方法二:除了有標記外,還要在合同中注明是A級料,否則所有因板材引起的責任由板廠承擔。

02
板子要可靠,銅厚很重要
通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環(huán)節(jié),為實現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電氣連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。終端產(chǎn)品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。
根據(jù)IPC二級標準,孔銅需≥18μm(詳見下圖)。| 孔銅厚度 | 通孔 | >20 μm |
| 盲孔 | >18 μm | |
| 埋孔 | >20 μm |
孔銅銅厚不足的危害:
1、假如對接的線路有阻抗要求,會影響線路阻抗;
2、可以導(dǎo)致微開路,即時而通電,時而不通電;
3、孔銅過薄,外觀難以發(fā)現(xiàn),造成產(chǎn)品異常原因的分析困難。
正常銅厚
銅厚偏薄
以上就是判斷高可靠性PCB的兩個基本方法,大家學(xué)會了嗎?
沒有也沒關(guān)系,還有一個更簡單的辦法,那就是來華秋電路打樣,體驗高可靠性、短交期的打板體驗。03
高可靠,華秋造
一直以來,華秋堅持把“造高可靠PCB,為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”當成自己的使命,也受到了越來越多客戶的認可和信賴。高可靠是華秋的承諾,也是華秋矢志不渝的堅持。造PCB難,造出可靠的PCB更加不容易。為提升PCB的高可靠性,華秋嚴格選用生益/建滔A級板材,盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米,卻是華秋高可靠性PCB的基本保障。

建滔A級覆銅板

生益PP片
銅厚是判斷PCB可靠性的核心指標。在合理范圍內(nèi),銅厚越厚,PCB的可靠性和導(dǎo)電性也就越好。華秋嚴格按照IPC二級標準對產(chǎn)品進行檢驗,如下四層板切片分析圖顯示,華秋電路高可靠四層板銅厚大于20μm。

“成為全球最值得信賴的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈一站式服務(wù)平臺”,為了這個目標,華秋將繼續(xù)努力,不斷夯實基礎(chǔ),修煉內(nèi)功,提升制程能力,提高生產(chǎn)管理水平,為電子產(chǎn)業(yè)增效降本。
原文標題:兩招教你判斷高可靠性PCB
文章出處:【微信公眾號:華秋電路】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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