Cadence于今年2月收購了Integrand Software公司，該公司的所有工程師和創(chuàng)始人最初都來自貝爾實驗室，在沒有市場營銷的情況下，Integrand產(chǎn)品僅靠口碑就獲得了業(yè)界的巨大成功。

本文將帶領(lǐng)大家了解這家公司的業(yè)務(wù)與產(chǎn)品。

Integrand公司成立于17年前，其業(yè)務(wù)完全專注于電磁（EM）分析，包括硅基的射頻和高頻設(shè)計。該公司的產(chǎn)品命名為EMX（Electro Magnetic eXtraction）。由于多年來，Integrand一直是Cadence Connections項目的成員，因此已深入集成到Virtuoso環(huán)境中。

但是，既然Cadence已經(jīng)有了基于有限元分析的完整的3D解決方案（包括封裝、板、接合線、連接器等）——Clarity 3D Solver工具，為什么還要購買其他技術(shù)呢？

在芯片級以下，堆疊是平面的，并且互連金屬走線主要沿XY方向，而利用垂直通孔將不同層級上的走線連接起來。為實現(xiàn)高精度，EMX對流經(jīng)這類走線的電流進行了建模，并將其稱為“平面3D”。這比傳統(tǒng)的2.5D解算器要精確得多，因為后者是將金屬建模為無窮薄的導(dǎo)體。雖然可以使用有限元技術(shù)對其進行分析，但卻幾乎無法接近最佳求解速度。

因此，最好使用積分方程或矩量法（method-of-moments，即MoM），而EMX就是這個領(lǐng)域中最好的解決方案。它采用快速多極方法（Fast Multipole Method ，即FMM）的算法，有效解決由麥克斯韋方程組的積分表述所產(chǎn)生的稠密矩陣。EMX能夠有效地處理金屬疊層中的電感器、變壓器、屏蔽器、電容器等。

EMX軟件通過layout和技術(shù)文件（工廠提供的數(shù)據(jù)）進行分析，（同Clarity一樣）輸出S參數(shù)或Spice網(wǎng)表，然后便可在Spectre RF軟件中進行仿真。該過程僅需原始layout，而無需設(shè)計人員為分析做任何特殊準備，包括金屬填充和開槽等準備。

即使不是正式的“射頻”芯片，高性能芯片所涉及的頻率也都在微波范圍內(nèi)。因此，Integrand的客戶遍布廣泛，不僅包括設(shè)計無線電的公司，還包括所有設(shè)計超高性能芯片的公司，如服務(wù)器、鑄造廠和存儲器公司。

EMX可以在幾秒鐘內(nèi)仿真電感器和單個器件，在幾分鐘內(nèi)仿真器件集，并在幾小時內(nèi)仿真完整的射頻前端。如下是螺旋電感器的基準示例：

Integrand將EMX的優(yōu)勢匯總為：

• 高精度：求解麥克斯韋方程組的精度不打任何折扣

• 高速度：基于快速多極方法的最快的電磁仿真器

• 簡單易用：無論是在Cadence內(nèi)還是在命令行腳本中，都易于使用

Cadence射頻產(chǎn)品組合

Cadence目前具有設(shè)計5G無線電、汽車雷達和其他射頻產(chǎn)品的最強效產(chǎn)品組合：

• Virtuoso RF

• Spectre RF

• Clarity 3D Solver

• Sigrity 技術(shù)

• AWR Microwave Office、AXIEM等系列產(chǎn)品

• Integrand EMX