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集成電路
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引言
在半導(dǎo)體制造過程中
研磨盤在哪些工藝中常用
的背面減薄,通過研磨盤實現(xiàn)厚度均勻性控制(如減薄至50-300μm),同時保證表面粗糙度Ra≤0.1μm。 在化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中,研磨盤配合拋光液對晶圓表面進(jìn)行全局平坦化,滿足集成電
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