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      9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-08 09:22 ? 次閱讀
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      Ceramic Packaging Materials

      撰稿人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平

      http://13.cetc.com.cn

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專(zhuān)用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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        發(fā)表于 01-18 17:50

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        的頭像 發(fā)表于 01-16 16:10 ?250次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 01-05 14:47 ?402次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 09-05 18:20 ?864次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 08-05 07:24 ?1122次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 08-01 09:27 ?3524次閱讀
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        發(fā)表于 07-11 18:30
        Hyperabrupt 結(jié)調(diào)諧變?nèi)荻O管<b class='flag-5'>陶瓷封裝</b> skyworksinc

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        發(fā)表于 07-10 18:29
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        的頭像 發(fā)表于 06-28 09:09 ?1805次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?814次閱讀

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        發(fā)表于 04-21 16:33

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        的頭像 發(fā)表于 04-11 12:20 ?1.6w次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-26 12:59 ?2625次閱讀
        IC<b class='flag-5'>封裝</b>產(chǎn)線分類(lèi)詳解：金屬<b class='flag-5'>封裝</b>、<b class='flag-5'>陶瓷封裝</b>與先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?717次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?998次閱讀