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      10.9.6 三維集成電路測(cè)試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-05-24 17:32 ? 次閱讀
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      3D IC Testing

      審稿人：北京大學(xué) 馮建華

      審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂

      https://www.pku.edu.cn

      10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測(cè)試技術(shù)

      第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        的頭像 發(fā)表于 02-27 10:15 ?341次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 01-05 14:47 ?399次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 10-21 17:38 ?1983次閱讀
        <b class='flag-5'>三維集成電路</b>與晶圓級(jí)3D<b class='flag-5'>集成</b>介紹

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        的頭像 發(fā)表于 08-25 11:20 ?2537次閱讀
        ?<b class='flag-5'>三維集成電路</b>的TSV布局設(shè)計(jì)

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        的頭像 發(fā)表于 08-21 10:41 ?1136次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 07-08 09:53 ?2009次閱讀
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        發(fā)表于 04-24 21:30

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        發(fā)表于 04-22 17:02

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        發(fā)表于 04-21 16:33

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        的頭像 發(fā)表于 04-03 16:38 ?1549次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-18 16:08 ?1980次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?711次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?991次閱讀