1.產(chǎn)品群介紹

通用型RA2L1 MCU采用Arm?Cortex?-M23內(nèi)核，工作頻率最高48MHz。通過(guò)易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應(yīng)接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療保健以及消費(fèi)類人機(jī)界面（HMI）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

RA2L1 MCU專為超低功耗應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并集成了多項(xiàng)可降低BOM成本的外設(shè)功能，包括電容式觸摸感應(yīng)、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時(shí)鐘，以及安全和加密功能。在很多電池供電的應(yīng)用中，MCU大部分時(shí)間處于低功耗待機(jī)模式，等待內(nèi)部或外部事件來(lái)喚醒CPU并處理數(shù)據(jù)、做出決策，并與其它系統(tǒng)組件進(jìn)行通信。在功耗測(cè)試中，RA2L1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC?ULPMarkTM評(píng)測(cè)得分為304，驗(yàn)證了其在同類產(chǎn)品中達(dá)到了一流的功耗水平。用戶現(xiàn)可將功耗降至接近待機(jī)水平，以延長(zhǎng)電池壽命。

RA2L1 MCU中先進(jìn)的電容式觸摸IP，可使各種接觸式和非接觸式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)操作性。例如，可以透過(guò)厚度超過(guò)10毫米的亞克力或玻璃面板實(shí)現(xiàn)按鍵感應(yīng)，這足以用于帶有厚門板或隔板的家用設(shè)備。它還可實(shí)現(xiàn)接近傳感（懸停）和3D手勢(shì)控制，從而有效應(yīng)對(duì)衛(wèi)生或安全方面的條件限制。RA2L1電容式觸摸的噪聲容限符合IEC EN61000-4-3等級(jí)4（輻射抗擾）和EN61000-4-6等級(jí)3（傳導(dǎo)抗擾）的要求，確保運(yùn)行的可靠性并最大程度降低感應(yīng)誤差。

RA2L1 MCU產(chǎn)品群關(guān)鍵特性

48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

支持1.6V-5.5V寬范圍工作電壓

超低功耗，提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機(jī)電流，快速喚醒時(shí)間小于5μs

采用瑞薩110nm低功耗工藝，用于運(yùn)行和睡眠/待機(jī)模式，并且專門為電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)了特殊掉電模式

靈活的供電模式可實(shí)現(xiàn)更低的平均功耗，以滿足多種應(yīng)用需求

集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元，無(wú)需外部元器件，降低BOM成本

通過(guò)高精度（1.0%）高速振蕩器、溫度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統(tǒng)成本

后臺(tái)運(yùn)行的數(shù)據(jù)閃存，支持一百萬(wàn)次擦除/編程循環(huán)

采用LQFP封裝，產(chǎn)品涵蓋48引腳至100引腳封裝

RA2L1 MCU還提供IEC60730自檢庫(kù)，并具有集成的安全功能，可確認(rèn)MCU是否正常運(yùn)行?？蛻裟軌蜉p松地利用這些安全功能來(lái)執(zhí)行MCU自診斷。此外，RA2L1包括AES硬件加速、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和內(nèi)存保護(hù)單元，為開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構(gòu)建了基本模塊。

RA2 MCU搭配靈活配置軟件包（FSP），使客戶可以復(fù)用其原有代碼，并與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加快復(fù)雜連接功能和安全功能的開發(fā)速度。FSP包含FreeRTOS與中間件，為開發(fā)人員提供了將設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能。也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴(kuò)展這些開箱即用的功能。

作為FSP的一部分，包含了業(yè)界一流的HAL驅(qū)動(dòng)程序，并為使用RA2L1 MCU的開發(fā)項(xiàng)目提供了許多高效的工具。e2 studio集成開發(fā)環(huán)境提供的開發(fā)平臺(tái)，可以管理項(xiàng)目創(chuàng)建、模塊選擇與配置、代碼開發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵步驟。FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化流程并顯著加速開發(fā)進(jìn)程，同時(shí)也使客戶能夠輕松地從原先的8/16位MCU設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)。

2.型號(hào)&封號(hào)

RA2L1產(chǎn)品群型號(hào)及封裝信息

256KB Code Flash ,8KBDataFlash ,32KB SRAM系列

128KB Code Flash,8KBDataFlash,32KBSRAM系列

3.解決方案示例

RA2L1解決方案示例：IH Rice Cooker (High-End)

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