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需求分析→概要設計→詳細設計→調(diào)試→測試→轉(zhuǎn)產(chǎn)需求分析：硬件設計的第一步，也是關鍵一步，在需求分析階段，只有充分了解需求，才能有針對性的開展器件選型、方案規(guī)劃等工作。1）、整體性能要求：可初步進行CPU、存儲器、主要器件選型2）、功能要求：根據(jù)需求要求進一步針對主要芯片做進一步細分，篩選滿足功能的所有器件。3）、成本要求：在滿足項目需求的前提下，盡可能地降低成本，是硬件工程師的重要職責。4）、接口要求：接口種類、數(shù)目，指示燈及其規(guī)范，復位鍵、電源按鈕。5）、功耗要求：電源功率分配的依據(jù)，涉及電源架構(gòu)設計、電源電路器件的選型概要設計:主要任務是設計系統(tǒng)框圖、關鍵鏈路連接圖、時鐘分配框圖等，并制定電源設計總體方案，對信號完整性及EMC的可行性、結(jié)構(gòu)與散熱的可行性、測試可行性等環(huán)節(jié)，做出初步分析。在這一階段需要電子工程、結(jié)構(gòu)與熱設計工程師、EMC工程師、測試工程師等協(xié)同工作。需求分析的目標是選定一套最佳方案，確定關鍵器件及總體架構(gòu)，而概要設計是對該架構(gòu)做進一步細化。在概要設計階段，與硬件設計相關的各部門工程師開始介入并做可行性分析，若發(fā)現(xiàn)總體方案的某些方面不行，反饋給項目經(jīng)理。重新進行需求分析，并更改方案。詳細設計：基于概要設計將每一部分細化。簡單介紹一下更部門工程師職責電子工程師負責各個總線接口信號定義，CPU存儲空間分配，時鐘、復位電路器件選型及其拓撲結(jié)構(gòu)、中斷鏈路拓撲結(jié)構(gòu)，電源電路的詳細設計框圖（電源產(chǎn)生方式、電壓值、電流值），關鍵電源濾波方式，邏輯器件功能及其寄存器說明書，面板上用戶接口定義及接口信號連接關系，指示燈器件的選型及連接關系，最后繪制原理圖并產(chǎn)生物料清單。后期開始測試計劃的制定。PCB工程師:根據(jù)電子工程師提供的詳細設計文檔，同時根據(jù)板內(nèi)重要信號質(zhì)量及時序要求，設計PCB層疊結(jié)構(gòu)，基于前仿真的結(jié)果定義信號的走線規(guī)則，在PCB走線完成后，對重要信號進行后仿真已進行初步驗證，對關鍵電源做電源完整性仿真，像電子工程師提供關于電源濾波的參看意見，最后，協(xié)同電子工程師共同完成測試計劃制定。邏輯設計工程師:根據(jù)電子工程師提供的邏輯器件說明書，編寫邏輯器件的代碼及測試代碼，并進行仿真電源設計工程師：根據(jù)電子工程師提供的關鍵期間內(nèi)的電源電壓及電流值，匯總得到各類電源的總功耗需求，根據(jù)結(jié)果，進行電源器件的選型及電源架構(gòu)的設計。對于復雜的電源電路，電源工程師應該出推薦的電源電路和濾波方案，在調(diào)試和測試階段，電源設計工程師負責協(xié)助電子工程師完成電源電路調(diào)試和測試。結(jié)構(gòu)工程師：根據(jù)電子工程師提供的用戶面板信息及PCB設計工程師提供的PCB尺寸、定位孔、安裝等信息，設計PCB的機械圖，制定PCB的限布區(qū)和限高區(qū)，在PCB上設定安裝孔的位置，同時還負責面板的設計。熱設計工程師：根據(jù)電子工程師提供的各器件的總功耗，器件布放的位置及器件高度，進行熱方面的仿真，綜合仿真結(jié)果完成熱設計，如散熱片的選型、風道的規(guī)劃、溫度傳感器的布放位置。同時，提供單板的溫度散布區(qū)域圖，以作為PCB布局參考。EMC：根據(jù)電子工程師提供的用戶接口信息、關鍵信號的速率和分布區(qū)域，以及PCB設計工程師提供的PCB層疊結(jié)構(gòu)，定義關鍵信號的走線規(guī)則，用戶接口防護方案。測試工程師：邊界掃描設計工程師、ICT工程師、硬件測試工程師。邊界掃描設計工程師負責完成邊界掃描鏈路的設計和程序的編寫。ICT工程師負責完成ICT夾具設計和程序編寫。硬件測試工程師負責進行可測試性分析、匯總需要測試的信號，并輔助PCB設計工程師，為各個信號添加測試點。產(chǎn)品工程師：設計部門和生產(chǎn)部門的紐帶，根據(jù)電子工程師提供的物料清單，產(chǎn)品工程師檢查各器件廠家的生產(chǎn)狀況、生產(chǎn)部門的備料情況，做出更換、推薦器件的建議，并反饋給電子工程師。PCB設計完成后，產(chǎn)品工程師負責檢查PCB是否符合可生產(chǎn)性、可加工性的規(guī)定。對于違反規(guī)定的設計，給出修改意見，并反饋給PCB工程師。軟件工程師：開始軟件的詳細設計，確定CPU速率、復位邏輯、中斷拓撲、各器件之間的互連接口、用戶監(jiān)控等信息，意識軟件設計和硬件設計匹配。調(diào)試：板子生產(chǎn)回來，首先驗證是否存在電源短路的情況，其次，對單板上可編程器件加載程序，最后，對電源設計、時鐘、復位電路等功能模塊調(diào)試。測試：測試設備、測試環(huán)境的搭建、電源測試（電壓、電流、紋波、噪聲、上電順序、下點順序）、各接口信號完整性與時序、各通信接口的功能測試、復位鏈路測試、晶振、時鐘驅(qū)動器、鎖相環(huán)等與時鐘有關的測試、指示燈等測試和其他測試。轉(zhuǎn)產(chǎn)：完成所有調(diào)試和測試后，硬件設計的最后一步，將資料轉(zhuǎn)交生產(chǎn)部門準備大批量生產(chǎn)，電子工程師負責將單板知識和測試方法教給生產(chǎn)人員，同時，ICT工程師應提供測試夾具和測試代碼給工廠。

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