芯昇科技榮獲“2021年度新銳企業(yè)獎(jiǎng)”
2022年3月，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2021年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”，芯昇科技有限公司榮獲“新銳企業(yè)獎(jiǎng)”。
依據(jù)中國移動(dòng)“科改示范行動(dòng)”整體改革布局，芯昇科技有限公司于2020年12月在南京注冊(cè)成立，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系，和“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。
2021年，公司達(dá)成多項(xiàng)工作目標(biāo)。MCU、NB-IoT、LTE-Cat1三款芯片通過研發(fā)驗(yàn)收。關(guān)鍵成果通過了第三方測(cè)試驗(yàn)證，填補(bǔ)了多項(xiàng)基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)芯片空白，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
此次榮譽(yù)的頒發(fā)，是江北新區(qū)研創(chuàng)園對(duì)芯昇科技的認(rèn)可與支持。未來，芯昇科技將立足于南京，并與政府、高校、集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的各企業(yè)，展開全方面產(chǎn)業(yè)合作，共建生態(tài)，并依托中國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、用戶規(guī)模優(yōu)勢(shì)，加速實(shí)現(xiàn)中國物聯(lián)網(wǎng)芯片的自主可控。
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