RJM8L003系列是 8位低功耗通用MCU。內(nèi)置硬件真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。集成12位高精度逐次逼近型ADC。硬件上Pin對(duì)Pin兼容新塘N76E003，片內(nèi)資源較為豐富， 能以更優(yōu)性能、更高性價(jià)比為用戶的應(yīng)用場(chǎng)景提供更好的選擇，適用于電池供電的消費(fèi)電子、家用醫(yī)療設(shè)備、手持美容設(shè)備、 物聯(lián)網(wǎng)終端和安防報(bào)警等市場(chǎng)領(lǐng)域。采用Keil uVision4或IAR集成開發(fā)環(huán)境開發(fā)調(diào)試應(yīng)用代碼。

穩(wěn)定可靠的低功耗通用芯片

RJM8L003系列MCU是基于增強(qiáng)型哈佛架構(gòu)的CPU內(nèi)核和多級(jí)流水線指令系統(tǒng)，相同時(shí)鐘頻率的處理性能是傳統(tǒng)8051的3倍，主頻高達(dá)16MHz，halt模式功耗低至0.6uA,內(nèi)置高速存儲(chǔ)器Flash 32KB，SRAM 4KB；供電電壓1.8V~5.5V，其工作溫度范圍可覆蓋-40℃～+85℃。

高精度采樣，片上資源豐富

芯片內(nèi)置2路串口，1路低功耗串口，1路SPI，1路I2C，豐富的通信外設(shè)讓芯片可適應(yīng)多種開發(fā)和應(yīng)用需求；內(nèi)置最多可達(dá)7個(gè)外部通道的12位ADC。

升級(jí)拓展，對(duì)應(yīng)客戶所需

RJM8L003系列MCU芯片增加小封裝，可配DFN20，TSSOP24/TSSOP20/SOP16/SOP14共5種封裝，滿足用戶不同場(chǎng)景的設(shè)計(jì)需求，提升系統(tǒng)集成性；有優(yōu)秀的可移植性，有助于客戶降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間，加速產(chǎn)品上市。