隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發(fā)展。作為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)正逐步替代傳統(tǒng)烙鐵焊，已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

激光焊錫設(shè)備主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，是用于3C電子、汽車電子、光通訊、電機(jī)等行業(yè)激光加工用的機(jī)器。

激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。激光錫焊工藝是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過焊料(或者預(yù)制焊料片)向基板傳熱，當(dāng)溫度達(dá)到錫焊溫度時(shí)，焊料熔化，基板、引線被釬料潤濕，從而形成焊點(diǎn)。

激光焊錫優(yōu)勢(shì)

激光焊錫送絲裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易干涉，激光焊錫對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)，激光焊錫時(shí)，激光只對(duì)光斑所照射到的部分進(jìn)行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點(diǎn)達(dá)到焊接要求的溫度，因?yàn)樯郎乜鞎r(shí)間短，焊點(diǎn)周圍區(qū)域溫度上升有限，故而對(duì)其他元件影響較小。

激光焊錫采用非接觸式焊接，不會(huì)對(duì)焊接元器件產(chǎn)生壓力，可很好的防止因?yàn)閴毫?duì)器件產(chǎn)生的影響，激光錫焊幾乎沒有耗材，也不需要頻繁調(diào)機(jī)。而且激光焊接時(shí)焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。

激光焊錫，光斑可達(dá)微米級(jí)別，焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度；在激光錫焊的過程中，因?yàn)楹更c(diǎn)小，焊盤散熱快，有必要選用溫度控制激光錫焊系統(tǒng)，現(xiàn)在激光溫度模組每秒1000次的溫度收集速度。智能化的控制系統(tǒng)和高頻率的溫度收集運(yùn)算能確保在焊接過程的溫度精準(zhǔn)性，大大避免了溫度過載和溫度缺乏的缺點(diǎn)。

激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯，缺點(diǎn)也不可忽視，激光錫焊的缺點(diǎn)在于設(shè)備價(jià)格較高；需逐點(diǎn)焊接，生產(chǎn)效率較熱風(fēng)、紅外等再流焊方法低。因而適合于對(duì)質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品。

激光自動(dòng)焊錫機(jī)器人是21世紀(jì)最新的焊接工藝設(shè)備，是在傳統(tǒng)自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)基礎(chǔ)上的新的應(yīng)用升級(jí)，也是符合為了電子設(shè)備精密生產(chǎn)的必不可少的設(shè)備