一、概述
為解決微型零部件加工精度問題，速科德kasite創(chuàng)新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」，可滿足±0.1μm的金屬、非金屬等材質(zhì)的高精度加工。

二、設(shè)備介紹
1、體積小、結(jié)構(gòu)緊湊， 靈活性高；
2、行程150*150*50mm和300*300*50mm；
3、設(shè)備尺寸：315*380*400mm和465*530*400mm
4、大理石底座，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行平穩(wěn)，高精度定位；
5、工業(yè)平板電腦windows系統(tǒng)，界面操作簡單。

三、加工材質(zhì)
金屬（不銹鋼、鋁合金、鈦合金、模具鋼），稀有金屬（鉬、鎢、鈦、鉭），非金屬（PCB、ABS、PEEK、SMC）

四、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、X、Y軸高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環(huán)控制，可實(shí)時(shí)反饋；
2、內(nèi)部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實(shí)時(shí)清除粉塵；
3、高像素相機(jī)，高精度定位，±0.1 μm；
4、X、Y、Z軸最高重復(fù)定位精度±0.1μm；
5、成熟控制系統(tǒng)，穩(wěn)定抗干擾。

五、主軸優(yōu)勢(shì)
1、德國原裝進(jìn)口主軸；
2、最高轉(zhuǎn)速100,000轉(zhuǎn)/分鐘，精度1μm；
3、體積小，重量輕；
4、可廣泛適用于銑，削，鉆孔等加工。

六、應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體芯片、微針加工、光學(xué)儀器、微孔加工

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