撰稿人:中國科學院化學研究所 楊士勇
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審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊

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