陸芯半導體公司成立于2017年，專注于精密劃片機的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國產(chǎn)劃片機提升到世界先進水平。

主要產(chǎn)品LX6366型全自動晶圓切割機在國內(nèi)首次大規(guī)模引進國內(nèi)首臺切割機，實現(xiàn)了12英寸晶圓切割機的國產(chǎn)化，成為首個替代日本進口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國內(nèi)替代。

公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉(zhuǎn)臺方案。經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗，通過大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計改進，陸芯團隊成功地攻克了直驅(qū)電機轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。

2020款LX3352型劃片機經(jīng)過項目團隊在客戶現(xiàn)場歷時一年多的努力驗證，終于攻克了4.2mil超小尺寸砷化鎵LED芯片切割技術(shù)，獲得了LED芯片切割技術(shù)。到目前為止，在LED芯片行業(yè)經(jīng)覆蓋了LED芯片行業(yè)的80%以上。

目前公司主要生產(chǎn)LX6366型全自動晶圓切片機。LX6366在國內(nèi)和國外的企業(yè)中，競爭對手眾多，其中日本公司在高端密封測試領(lǐng)域長期處于近壟斷地位。國內(nèi)企業(yè)近年來才開始進入密封測試市場。目前，大多數(shù)基板產(chǎn)品的切割都是市場的切入點。

LX6366相比于其他對手的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在劃片精度和穩(wěn)定性上，這兩點也正是高端Wafersaw領(lǐng)域用戶最重視的問題點。從小尺寸產(chǎn)品開始做起，通過以重工業(yè)著稱的本土知名加工廠的協(xié)助，一步一步突破設(shè)備的裝配工藝及機械精度控制。此外作為中國劃片機品牌領(lǐng)域生產(chǎn)規(guī)模最大、研發(fā)能力最強、用戶群體最廣、發(fā)貨數(shù)量最多的企業(yè)，也通過頭部客戶現(xiàn)場提出的先進需求，不斷進行使用細節(jié)的改進，通過對車間裝調(diào)的嚴格管理，保證了出貨產(chǎn)品的一致性。以上都是Wafersaw領(lǐng)域用戶比較看重的供應(yīng)商能力，基于在這些領(lǐng)域的優(yōu)勢，陸芯精密切割得以獲得客戶信任，使國產(chǎn)劃片機能在封測領(lǐng)域開始替代日本，進行國產(chǎn)化替代。

目前，陸芯半導體對未來的規(guī)劃是將國產(chǎn)磨切設(shè)備不斷提升至世界先進水平，進入先進產(chǎn)品應(yīng)用鏈，不斷收取前沿市場的應(yīng)用需求，加大研發(fā)投入，做更高端的磨切設(shè)備來跟隨半導體技術(shù)的更新和發(fā)展。行業(yè)應(yīng)用廣泛，前景無限，產(chǎn)品適應(yīng)于半導體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜精密切割，廣泛應(yīng)用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。