在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，Zigbee以其功耗低和組網(wǎng)功能強(qiáng)大特性被廣泛應(yīng)用；但是單純的Zgibee芯片因?yàn)榘l(fā)射功率及靈敏度有限，帶來(lái)一些覆蓋不足或組網(wǎng)復(fù)雜的問(wèn)題；因此需要一顆集成射頻前端芯片來(lái)解決問(wèn)題。

地芯科技的射頻前端芯片GC1101是采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的單芯片器件，其內(nèi)部射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發(fā)開(kāi)關(guān)控制電路，可完美替代SKYWORKS公司的RFX2401C，其性能參數(shù)對(duì)照表如下表所示：

GC1101與RFX2401C參數(shù)對(duì)比圖

通過(guò)地芯科技的射頻前端芯片GC1101與RFX2401C參數(shù)對(duì)比可以得出：

1、供電參數(shù)上比較：地芯科技的射頻前端芯片GC1101較RFX2401C的供電電壓范圍窄一點(diǎn)，GC1101與RFX2401C兩者的工作頻率范圍一致，額定工作頻率都為2.4GHz，都非常適合應(yīng)用在Zigbee，無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHz頻段無(wú)線系統(tǒng)應(yīng)用，兩者可以互換使用。

2、性能參數(shù)上比較：地芯科技的射頻前端芯片GC1101與RFX2401C兩者的飽和輸出功率、小信號(hào)增益以后接收關(guān)斷時(shí)間都基本一致，都具有非常優(yōu)越的性能，具有高靈敏度、高效率、低噪聲等特點(diǎn)。

3、環(huán)境參數(shù)上比較：工作溫度范圍代表芯片可以在極端環(huán)境下工作的能力，絕對(duì)值數(shù)值越大，說(shuō)明芯片可以在更加極端的環(huán)境下工作。地芯科技的射頻前端芯片GC1101工作溫度范圍為-40℃~+125℃，而RFX2401C的工作溫度范圍為-40℃~+85℃，兩者均符合工業(yè)級(jí)的溫度使用要求，GC1101性能更優(yōu)，可以與RFX2401C互換使用。

通過(guò)供電參數(shù)、性能參數(shù)、環(huán)境參數(shù)對(duì)比分析可見(jiàn)，地芯科技的射頻前端芯片GC1101可完美與SKYWORKS公司的RFX2401C做替代使用。再對(duì)比GC1101和RFX2401C的引腳和封裝尺寸，兩者均為16引腳的QFN封裝，管腳間距和定義一致，封裝尺寸完全兼容，可以pin to pin替換。

與RFX2401相比，地芯科技的射頻前端芯片GC1101應(yīng)用成本可降低近一半，非常適合應(yīng)用在Zigbee、無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHz頻段無(wú)線系統(tǒng)應(yīng)用。