振動試驗常見標準

GJB128A-97《半導體分立器件試驗方法》

GJB150.16-86《軍用設備環(huán)境試驗方法振動試驗》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB367.2-87《軍用通信設備通用技術條件》

GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法214隨機振動試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB367A-2001《軍用通信設備通用規(guī)范》4.7.38振動

GJB4.7-83《艦船電子設備環(huán)境試驗振動試驗》

GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》

GB/T2423.10-1995《電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fc和導則：振動（正弦）》

GB/T2423.11-1997電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動——般要求

GB/T2423.12-1997電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fda：寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fdb：寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fdc：寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1掃頻振動（正弦）試驗

GB/T13543-92《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》

RTCA/DO-160E機載設備環(huán)境條件和試驗方法

機械振動試驗是仿真產品在運輸（Transportation)、安裝（Installation)及使用（Use)環(huán)境中所遭遇到的各

種振動環(huán)境影響。

振動試驗的分類

最常使用振動方式可分為正弦振動（Sine vibration)及隨機振動（Random vibration)兩種。

正弦振動（Sine Vibration）以模擬海運、船艦使用設備耐震能力驗證以及產品結構共振頻率分析

(Resonance Search)和共振點駐留（Resonance Dwell)驗證為主；

隨機振動（Random Vibration)則以產品整體性結構耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應用上則以MIL為主要規(guī)范。

振動試驗的作用

一、結構的強度。

二、結合物的松脫。

三、保護材料的磨損。

四、零部件的破損。

五、電子組件的接觸不良。

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

七、各零件之標準值偏移。

八、提早將不良件篩檢。

九、找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系。

全球通檢測可以提供機械振動測試，有需求的廠家可以聯(lián)系。