1、線路板點銀膠前清洗：污染物會導致膠體銀呈球狀，液體與線路板平面表面夾角度數(shù)較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時可以節(jié)省銀膠，降低成本。

2、引線鍵粘合：

芯片接合基板前，現(xiàn)有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學反應鉛與芯片與基板焊接不完全，附著力差，附著力不足，導致容易開脫現(xiàn)象。射頻等離子體清洗在引線鍵合前，可顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。焊接接頭的壓力可以很低(當有污染物時，焊接頭穿透污染物，需要更大的壓力)。在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和成本。

3、多層柔性板FPC膠渣清除：

適用于環(huán)氧樹脂（環(huán)氧樹脂）、丙烯酸樹脂（丙烯酸樹脂）等各種膠系。與化學糖漿相比，它對膠渣的去除更穩(wěn)定、更徹底，收率也能顯著提高。

4、軟硬板PCB殘膠去除：

徹底去除殘膠，避免高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

5、高長徑比FR-4硬板微孔除渣，高TG硬板除渣：

由于化學溶液的膨脹，用化學溶液除渣時，溶液不能滲入微孔，使除渣不徹底，等離子體不受孔徑大小的限制，而且孔徑越小，優(yōu)勢越突出。

6、對聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進行改性活化

，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止沉銅后產生黑洞；消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現(xiàn)象，提高了可靠性。

7、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前，對PI、PTFE等基材表面進行粗化處理：

等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對表面進行凹痕、粗化處理，從而使粘結力得到顯著提高。