高低溫測(cè)試主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。測(cè)試設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

高低溫測(cè)試是用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。

高溫試驗(yàn)詳細(xì)介紹：本試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364，MIL-STD-810F等。

低溫試驗(yàn)介紹：本試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364，MIL-STD-810F等。

在我們的大自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個(gè)自然因素，不同地區(qū)由于不同的地理位置，產(chǎn)生的溫度、濕度效應(yīng)也各不相同。本試驗(yàn)是用來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時(shí)間。

產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題概括以下：

是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;

第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。