PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。

鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。

本文針對(duì)插件器件比較小的引腳孔，講解一些可制造性工藝存在的不足，以及在制造過(guò)程中可能存在的一些問(wèn)題。

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1

橢圓形引腳槽孔

USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳，部分USB器件的引腳比較小，設(shè)計(jì)的槽孔是小于生產(chǎn)的工藝能力的。

比如設(shè)計(jì)的器件引腳孔只有0.3mm，孔內(nèi)鍍銅后成品孔徑是0.45mm，而目前行業(yè)內(nèi)最小的鉆機(jī)槽刀是0.6mm，大于引腳孔徑0.15mm，超公差導(dǎo)致器件焊接不牢。

因此，建議橢圓形引腳槽孔設(shè)計(jì)大于0.45mm。

2

小于0.5mm的引腳孔

排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當(dāng)設(shè)計(jì)的插件孔小于0.5mm時(shí)，在制造端可能會(huì)誤把引腳孔當(dāng)成過(guò)孔處理。

尤其是AD軟件設(shè)計(jì)的文件，輸出Gerber時(shí)，所有過(guò)孔都有開(kāi)窗，因此容易把小的器件引腳孔與過(guò)孔搞混。

而這樣會(huì)導(dǎo)致孔徑?jīng)]做補(bǔ)償器件無(wú)法插件，或跟過(guò)孔一起取消了開(kāi)窗，焊盤做成了蓋油而無(wú)法焊接。

3

非金屬內(nèi)槽

高壓隔離防止PCB爬電的銑槽，電源板一般在板內(nèi)會(huì)設(shè)計(jì)隔離槽。

制造端最小的銑刀直徑是0.8mm，小于0.8mm的銑槽不方便生產(chǎn)，成本非常高，非金屬槽無(wú)需鍍銅，選擇銑槽要降低許多成本，鉆槽的成本高，而且效率慢。

因此，建議板內(nèi)的非金屬槽設(shè)計(jì)大于0.8mm。

除了上述問(wèn)題，工程師還會(huì)經(jīng)常問(wèn)板廠：電路板鉆孔補(bǔ)償是多少？按什么公差補(bǔ)償？

特別是安裝孔（定位孔）和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。

一般線路板上的孔分為兩種：有銅孔和無(wú)銅孔。

有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無(wú)銅則主要用于安裝和定位使用。

如果是金屬化鉆孔，需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，若噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，則鉆刀需要用0.2-0.25mm；若是OSP、化金等工藝，則需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右。

如果是非金屬化孔（無(wú)銅孔），那么補(bǔ)正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當(dāng)然一般無(wú)銅孔都是比較大的孔，會(huì)根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。

既然有這么多需要注意的問(wèn)題，那怎樣可以快速便捷的考慮到全面的生產(chǎn)問(wèn)題呢？

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