1月7日至8日，以“智聯(lián)新引擎.車聯(lián)新時代”為主題的2023智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)大會在廣州成功舉辦，峰岹科技CEO畢磊應邀出席大會，并分享“智能汽車芯驅(qū)動發(fā)展方向”的主題演講。

大會由廣州市人民政府、中國國際貿(mào)易促進委員會汽車行業(yè)分會、中國對外貿(mào)易中心、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦。

峰岹科技CEO畢磊在大會上介紹了“電機技術(shù)及電機控制芯片技術(shù)在智能汽車領(lǐng)域的發(fā)展方向，峰岹科技依托的團隊優(yōu)勢，通過電機驅(qū)動架構(gòu)算法、芯片設計、電機技術(shù)、技術(shù)支持服務等提供系統(tǒng)級整體解決方案，公司高度重視技術(shù)研發(fā)，堅持走自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路，并持續(xù)加大研發(fā)投入，峰岹科技積極拓展汽車電子領(lǐng)域，擁有眾多汽車電子應用解決方案，公司研發(fā)高集成、高魯棒性汽車電機控制芯片，調(diào)試簡單、穩(wěn)定可靠，幫助客戶進行個性化設計，快速的完成項目調(diào)試，把握市場競爭先機”。

新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片需求數(shù)量的大幅度提升。隨著汽車進入電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，為有技術(shù)創(chuàng)新實力的半導體企業(yè)帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。