AEC-Q101認證的概念

AEC-Q101：車用分立半導體元器件的基于失效機理的應力測試驗證。

半導體分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網(wǎng)絡通信、汽車電子、LED顯示屏等領域，而汽車領域是全球半導體分立器件最大的應用市場。隨著汽車電子朝著智能化、信息化、網(wǎng)絡化方向發(fā)展，新能源汽車的產(chǎn)銷量爆發(fā)性增長，半導體分立器件在汽車電子產(chǎn)品中的應用呈現(xiàn)出更大的發(fā)展空間。

本標準規(guī)定的分立半導體元器件的最小工作溫度范圍：-40℃~+125℃

最小工作溫度范圍-40℃~+85℃。

AEC-Q101認證對象：

晶體管：BJT、MOSFET、IGBT、二極管、Diodes、Rectifier、Zeners、PIN、Varactors

光器件：LEDs、Optocoupler、Photodiodes、Phototransistors

AEC-Q101認證測試項目（總共29項，并非所有項目都應用于所有器件）。

測試項目分類：

各項參數(shù)測試：如性能測試、外觀、參數(shù)驗證、物理尺寸、熱阻、雪崩耐量、短路可靠性、介質(zhì)完整性等。

環(huán)境應力實驗：按照軍用電子器件環(huán)境適應性標準和汽車電子通用環(huán)境適應性標準，執(zhí)行器件的應力實驗，如高溫反偏、高溫柵偏壓、溫度循環(huán)、高壓蒸煮、HAST、高溫高濕反偏、高溫高濕工作、間歇工作壽命、功率溫度循環(huán)、常加速、振動、沖擊、氣密性等

工藝質(zhì)量評價：針對封裝、后續(xù)電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質(zhì)量評價，如ESD、DPA、端子強度、耐溶劑試驗、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、無鉛測試等。