如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的無鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題，錫膏廠家來講解以下特點(diǎn)：

首先環(huán)保無鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對PCB板焊后無耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿、光亮；松香顏色透明或淡黃色。

環(huán)保無鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達(dá)到極佳的焊接效果，能滿足各類線路板焊接性能的高指標(biāo)要求，能配合無鉛焊料使用；環(huán)保無鉛錫膏無刺激性氣味，煙霧小對人體無毒害，對環(huán)境無污染，環(huán)保無鉛助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。

環(huán)保無鉛錫膏應(yīng)具有良好的潤濕性；一般情況下，焊料在液相線以上停留時間為30-90秒，而錫條波峰焊焊接時焊接管腳和電路板基板與錫液峰接觸時間為4秒左右。使用無鉛焊料后，焊料應(yīng)在上述時間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。

環(huán)保無鉛錫膏的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183攝氏度，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出來183攝氏度幾度根本就不是相當(dāng)大的問題，但目前也還沒有更好的無鉛合金來同時符合此項(xiàng)的焊接要求的無鉛焊料；同時，在研制出有相對較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)特別注意把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來了，即切記配合其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150攝氏度，工作溫度視具體應(yīng)用而定盡量靠近液相線溫度（波峰焊用錫條：265攝氏度以下；錫絲：375攝氏度以下；SMT用焊錫膏：250攝氏度以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225—230攝氏度）。

無鉛低溫錫膏 的優(yōu)點(diǎn)不僅環(huán)保，還可以用于不能滿足常規(guī)溫度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低溫?zé)o鉛錫膏主要有兩種：錫鉍 和 錫鉍銀 的；前者138攝氏度熔點(diǎn)，后者183攝氏度左右熔點(diǎn)；根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品要求，決定使用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會更脆。