1 簡介

歐洲的RoHS法令于2006年7月1日生效。我們的所有產(chǎn)品都從2005年開始就符合RoHS的要求。本指南的主要目的是輔助客戶處理焊接方面的問題。焊接傳感器可以根據(jù)制程用含鉛或不含鉛的焊錫。如果要完全符合RoHS要求，就一定要用無鉛的焊錫（請(qǐng)見第二段）。但用含鉛的焊錫焊接傳感器還是可以的（請(qǐng)見第三段）。

2 用無鉛焊錫焊接傳感器

選擇無鉛焊錫合金

我們的壓力傳感器是用無鉛的錫/銀/銅合金焊錫焊接的（見表1）。這種焊錫合金的穩(wěn)定性和物理特性都要比含鉛焊錫好。我們建議客戶使用錫/銀/銅合金焊錫（熔點(diǎn)在217-221°C）。用99.3%錫0.7%銅的合金焊錫也可以。

無鉛焊點(diǎn)的表面與含鉛焊點(diǎn)相比是粗糙的（見圖1）。這是因?yàn)樵诶鋮s的過程中，無鉛合金體積收縮增加了，使得表面變得粗糙。一般情況下，無鉛焊點(diǎn)和含鉛焊點(diǎn)差不多。兩種結(jié)果只是外觀的區(qū)別，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性沒有影響。

回流焊

因?yàn)闊o鉛焊錫的熔點(diǎn)比較高，并且新的熔解方式需要采用回流焊的溫度曲線。成功無鉛回流焊的要點(diǎn)是電路板上溫度差低。這就確保了既達(dá)到焊接電路板所需要的最小溫度，又保證最大溫度不會(huì)損壞電路板上的敏感元件。無鉛焊錫的制程窗口比含鉛焊錫的要小，所以不建議用紅外回流焊系統(tǒng)進(jìn)行無鉛焊接。強(qiáng)烈建議使用強(qiáng)制對(duì)流回流焊系統(tǒng)進(jìn)行無鉛焊接。最佳的焊接溫度要由電路板和使用的焊錫膏來決定。大部分無鉛焊錫膏都適用于線性和漸升式溫度曲線。我們的傳感器可以根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020B (July 2002) 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接，當(dāng)然，每個(gè)不同的應(yīng)用都會(huì)有其最佳的焊接溫度。

使用氮?dú)?/strong>

由于回流溫度和無鉛焊錫合金氧化的增加，有可能需要在充氮環(huán)境下進(jìn)行焊接。判斷是否需要充氮環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)是是否取得滿意的焊接效果。大部分無鉛焊錫膏都是可以在大氣環(huán)境下使用的。當(dāng)焊點(diǎn)在大氣中不能充分的熔化時(shí)，充氮環(huán)境可能會(huì)有幫助。氮?dú)飧纳坪稿a在焊盤上的熔化，從而增加制程窗口。

手焊

我們不推薦手焊！相對(duì)含鉛焊錫來說，無鉛焊錫要求更高的能量。傳導(dǎo)到焊點(diǎn)的熱量是很關(guān)鍵的，并且烙鐵尖和元件之間需要一個(gè)最佳的接觸面。通常情況下，為了充分的熱傳導(dǎo)，要么得增加焊接時(shí)間，要么得增加烙鐵尖的溫度。無鉛焊錫大概需要在烙鐵尖溫度為360-390°C時(shí)焊接。提供一個(gè)快速的熱傳導(dǎo)以保證烙鐵尖的溫度恒定是十分重要的。強(qiáng)烈建議使用至少80W的焊臺(tái)進(jìn)行焊接。制作樣品時(shí)可以把繞接線焊接到傳感器背后的焊接凸點(diǎn)。繞接線應(yīng)該盡量細(xì)，不至于把陶瓷板上的接觸點(diǎn)分離。首先要熔化一些焊錫到繞接線的一端，然后把這端按壓到傳感器背面的焊盤，快速加熱烙鐵熔解焊錫。

3 用含鉛焊錫焊接傳感器

使用含鉛焊錫時(shí)，強(qiáng)制對(duì)流或紅外回流焊的溫度不應(yīng)該高于225°C，峰值焊接時(shí)間不應(yīng)該超過30秒。像其他陶瓷產(chǎn)品一樣，焊接傳感器必須用62%錫36%鉛2%銀的焊錫膏。這種焊錫膏的熔解溫度是179°C。這種焊錫膏包含2%的銀，避免銀從銀鉑焊盤轉(zhuǎn)移到焊錫膏中。不要使用63%錫37%焊錫膏。為了避免清潔PCB, 應(yīng)該使用免洗型的焊錫膏。

良好的焊點(diǎn)（見圖3）應(yīng)該形成一個(gè)輕微的角度，并且把焊盤填滿。總是用推薦的回流參數(shù)進(jìn)行回流焊接。大部分情況下手焊都會(huì)因?yàn)樘沾闪己玫膶?dǎo)熱性導(dǎo)致傳感器過熱。建議在傳感器上加一個(gè)熱電偶來解決問題。溫度太低會(huì)導(dǎo)致焊接和與電路板連接不良，見圖3（右圖）。制作樣品時(shí)可以把繞接線焊接到傳感器背后的焊接凸點(diǎn)。繞接線應(yīng)該盡量細(xì)，不至于把陶瓷板上的接觸點(diǎn)分離。通常情況下，繞接線的效果都不錯(cuò)。

3壓力傳感器的校正

為了確保安裝到客戶產(chǎn)品上的傳感器的最佳校正效果，最好在最后的焊接步驟后，將成品在室溫下靜置至少48小時(shí)。這樣做是為了釋放傳感器中的熱導(dǎo)應(yīng)力，從而改善產(chǎn)品的校準(zhǔn)。