Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進封裝
來源：《半導體芯科技》雜志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來了顯著的成本節(jié)約、更高的產(chǎn)量和其他優(yōu)勢。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領(lǐng)導者與獨特的技術(shù)提供商結(jié)合在一起。
光子解鍵合是一項革命性的技術(shù)，它使用高強度光脈沖結(jié)合專有的無機光吸收層來分離臨時鍵合的晶圓對。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解鍵合可實現(xiàn)超薄晶圓的后道工序處理。PulseForge 和 Brewer Science 雙方共同提供了適用于先進封裝應(yīng)用的獨特光子解鍵合晶圓支撐系統(tǒng)。
與現(xiàn)有的行業(yè)替代方案相比，光子解鍵合顯著降低了擁有成本。光子解鍵合可以處理翹曲的晶圓，而不需要昂貴且耗時的翹曲調(diào)整硬件設(shè)備。光子解鍵合是第一個引入可重復(fù)使用的無機釋放層，從而實現(xiàn)清潔、無灰的剝離過程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了這種用于晶圓級封裝的光子解鍵合技術(shù)。
審核編輯：湯梓紅
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