前文中我們提到電子增材制造(EAMP)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段，正越來(lái)越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來(lái)說(shuō)，技術(shù)體系還處于發(fā)展過(guò)程中，并未達(dá)成技術(shù)成熟階段。

而得益于新型導(dǎo)電材料的發(fā)展，應(yīng)用于電子線路板生產(chǎn)制造的EAMP技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現(xiàn)全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗(yàn)證，當(dāng)下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)、可大規(guī)模應(yīng)用的生產(chǎn)手段。同時(shí)，這種新型線路板級(jí)電子增材制造(EAMP)技術(shù)的出現(xiàn)，可有效應(yīng)對(duì)當(dāng)前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來(lái)，我們將深入探討線路板級(jí)EAMP技術(shù)及其優(yōu)勢(shì)。

線路板級(jí)電子增材制造(EAMP)技術(shù)

線路板級(jí)EAMP技術(shù)以“材料和工藝”作為兩大核心，通過(guò)在絕緣基材表面有選擇性地“噴涂”或“印刷”導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)一次成型形成導(dǎo)電圖形。

這種采用加成法工藝生產(chǎn)線路板的技術(shù)對(duì)材料及工藝的匹配性要求極高，材料配方技術(shù)、印刷工藝技術(shù)兩者相輔相成、不可孤立。而這兩個(gè)部分本身都是獨(dú)立的技術(shù)體系且研發(fā)難度大，需要投入大量的資源及時(shí)間，因而鮮有企業(yè)同步進(jìn)行材料研發(fā)和工藝開(kāi)發(fā)工作，這也是雖然印刷電子技術(shù)雖起步早，但發(fā)展一直十分緩慢的主要原因。

夢(mèng)之墨技術(shù)來(lái)源于國(guó)內(nèi)知名院校材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備較深厚的材料研發(fā)功底，公司成立后一直專注于電子制造領(lǐng)域技術(shù)的研究，通過(guò)多年的發(fā)展與積累，提出并建立起了一套成熟的“線路板級(jí)電子增材制造(EAMP)技術(shù)”體系。

通過(guò)大量實(shí)際產(chǎn)品及項(xiàng)目的驗(yàn)證，夢(mèng)之墨技術(shù)在線路板產(chǎn)品尤其是柔性線路板的批量生產(chǎn)中優(yōu)勢(shì)明顯，簡(jiǎn)捷的工藝流程可有效提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)該技術(shù)還具備的輕量化、靈活化和綠色環(huán)保特點(diǎn)，可有效應(yīng)對(duì)電子制造業(yè)面臨的困境。

如上圖所示，傳統(tǒng)線路板生產(chǎn)多采用蝕刻工藝（也稱為減法工藝），線路成型環(huán)節(jié)需要通過(guò)多道（實(shí)際需要數(shù)十道）工序，如薄膜沉積、貼覆干膜、烘焙、曝光、顯影、蝕刻、去膜、清洗等來(lái)完成，生產(chǎn)流程較為復(fù)雜且設(shè)備、場(chǎng)地等投入較大。同時(shí)，生產(chǎn)過(guò)程會(huì)使用到如硫酸、鹽酸等化工原料，存在大量污染物的排放，環(huán)保壓力較大。夢(mèng)之墨增材工藝基于自主研發(fā)導(dǎo)電材料，通過(guò)印刷方式就能直接形成線路圖案，工藝制程大大縮短且過(guò)程中無(wú)污染排放。同時(shí)，通過(guò)材料配方與工藝改進(jìn)，印刷線路可與現(xiàn)有后續(xù)下游制程實(shí)現(xiàn)無(wú)縫鏈接。

工藝簡(jiǎn)化解決降本增效難題

采用加成法的夢(mèng)之墨線路板級(jí)EAMP技術(shù)將電子線路直接集成到基底表面，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和精確的材料控制，在需要印的地方印、在需要鍍的地方鍍，原材料利用率高，最大程度地減少了材料的浪費(fèi)。

相比傳統(tǒng)方式，夢(mèng)之墨增材工藝生產(chǎn)工序減少約1/3，生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)化帶來(lái)了生產(chǎn)效率的提升。同時(shí)，工藝簡(jiǎn)化帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)還有設(shè)備使用少，在相同產(chǎn)能建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)下，資金投入和生產(chǎn)場(chǎng)地面積可減少近一個(gè)數(shù)量級(jí)。

效率的提升、耗費(fèi)資源的減少整體帶來(lái)了線路板產(chǎn)品成本的降低。

可持續(xù)發(fā)展的綠色環(huán)保工藝

傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)涉及許多化學(xué)品消耗密集型的工藝，生產(chǎn)過(guò)程中包含大量的廢水、廢氣等污染物的排放，這些污染物的大量釋放，對(duì)環(huán)境和公眾健康造成危害。因此當(dāng)前對(duì)于線路板生產(chǎn)企業(yè)的環(huán)保管控力度較大，需要企業(yè)投入大量資金建設(shè)污染物處理環(huán)節(jié)，很多地區(qū)甚至開(kāi)始限制此類(lèi)企業(yè)落地建廠。

而從夢(mèng)之墨線路板級(jí)EAMP工藝流程可以看出，無(wú)論在污染物排放、碳足跡、水消耗等各方面增材工藝均存在明顯優(yōu)勢(shì)，完全符合工業(yè)生產(chǎn)的低能耗、低排放標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過(guò)測(cè)算，線路板EAMP相對(duì)于傳統(tǒng)生產(chǎn)方式可有效降低碳排放達(dá)60%以上，是滿足可持續(xù)發(fā)展的需要新型綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝。

輕量靈活的特點(diǎn)帶來(lái)供應(yīng)鏈高彈性

對(duì)于制造業(yè)來(lái)說(shuō)，近幾年老生常談的是供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，國(guó)際形勢(shì)突變、各種黑天鵝事件導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中斷等重大事件頻頻發(fā)生，電子制造業(yè)也不例外，解決供應(yīng)鏈安全問(wèn)題變得越來(lái)越重要。

由于基于EAMP技術(shù)的線路板生產(chǎn)廠具有適用設(shè)備少、資金投入少、占地面積小等各方面優(yōu)勢(shì)，因而極易形成“廠邊廠”、“廠中廠”的配套模式來(lái)實(shí)現(xiàn)全球化的快速布局，這無(wú)疑可以使得生產(chǎn)和服務(wù)短鏈化，因而可在區(qū)域內(nèi)形成高彈性的供應(yīng)鏈，成為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈安全問(wèn)題的一種有效途徑。

夢(mèng)之墨線路板級(jí)EAMP技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，為線路板的批量化生產(chǎn)提供了一套新型的“材料+工藝”全棧式解決方案，可有效應(yīng)對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的諸多瓶頸問(wèn)題。隨著科技的進(jìn)步、電子產(chǎn)品的迭代更新，電子線路板的形態(tài)及功能要求也在逐步提升，其趨勢(shì)在向著可彎折、柔性乃至可拉伸的方向發(fā)展，而線路板級(jí)EAMP技術(shù)在這些新需求的匹配上表現(xiàn)出更大優(yōu)勢(shì)。

下篇中，我們將重點(diǎn)闡述夢(mèng)之墨EAMP技術(shù)在柔性線路板(FPC)產(chǎn)品方向的應(yīng)用。
責(zé)任編輯：彭菁