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高華科技:SOI原理MEMS芯片正進(jìn)行初樣驗(yàn)證,準(zhǔn)備于年底實(shí)現(xiàn)小批量試制

傳感器專家網(wǎng) ? 來(lái)源:東方財(cái)富網(wǎng) ? 作者:東方財(cái)富網(wǎng) ? 2023-06-27 08:45 ? 次閱讀
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高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司自研芯片的設(shè)計(jì),但不進(jìn)行晶圓制造,全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造,不以芯片形式對(duì)外直接銷售。

截止目前,公司自研的擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證,并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制,研發(fā)進(jìn)展總體較為順利。

南京高華科技有限公司是以研制高可靠MEMS傳感器和網(wǎng)絡(luò)傳感工程的江蘇省高新技術(shù)企業(yè),是江蘇省新型感知器件聯(lián)盟、江蘇省傳感(物聯(lián))網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)起單位之一?!?85、211高?!钡冉⒘司o密的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,尤其擅長(zhǎng)奇、新、特及耐高溫、高可靠、智能化等傳感器/變送器的研制和規(guī)?;a(chǎn),擁有眾多發(fā)明技術(shù)專利;承擔(dān)了多項(xiàng)科研課題項(xiàng)目,完成率達(dá)100%,深得國(guó)內(nèi)外同行和權(quán)威機(jī)構(gòu)的關(guān)注和好評(píng)。

主要產(chǎn)品系列有:壓力、溫度、濕度、位移、轉(zhuǎn)速、力、位置等傳感器及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

審核編輯黃宇

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