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SMT在加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2023-06-27 18:00 ? 次閱讀
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伴隨著科學技術的發(fā)展和人們生活水平的提高,對電子產(chǎn)品的追求也越來越小、精密,而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA中的作用已經(jīng)不如SMT貼片加工,特別是大型、高集成的IC。精密行業(yè)不管是從材料的使用的,還是加工的步驟,都要求非常的仔細,這是因為精密行業(yè)的任何一點誤差都會導致整個設備的無法使用,因此,在進行貼片加工的時候,在貼片加工時,可從以下幾方面找出造成元件移動的原因,下面錫膏廠家為大家講解一下:

一、主要原因

1、錫膏本身沒有太多的粘性,不足以粘連,而在搬運的過程中會產(chǎn)生震蕩、晃動等問題,所以導致元件位移;

2、錫膏中焊劑的含量高,而在焊接過程中焊劑流量比較大,所以導致元件位移;

3、在貼片加工時,機器吸嘴的氣壓小,未調試好,氣壓不足,所以導致元件位移;

4、smt貼片機本身存在質量問題,未及時修復,使元件放置的位置不對,所以導致元件位移。

二、針對原因的處理方法

1、使用貼合度大、質量好的錫膏,增強元器件貼裝的粘結力;

2、選用合適的錫膏,防止出現(xiàn)錫膏坍塌等問題,選取錫膏時看是否有合適的助焊劑含量;

3、在調試過程中,做到認真仔細,調試好機器吸嘴氣壓,從而增強元器件的smt貼裝壓力;

4、定時檢查機器質量,及時排查質量隱患,嚴格校準定位坐標,確保元器件貼裝的準確性。

其實在smt貼片加工的回流焊接中除了元器件位移還會存在很多不良現(xiàn)象,但是這些不良現(xiàn)象都是可以避免甚至解決的,從最開始的電路板設計,選擇負責任的smt貼片加工廠會做好加工每一步,同時選擇合適質量好的錫膏,從而在根本上提高回流焊質量、防止元器件的偏移問題。

以上關于SMT在加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法的內(nèi)容。如果您想了解更多關于錫膏產(chǎn)品的信息,請關注深圳佳金源錫膏廠家并與我們互動。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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