新思科技系統(tǒng)級(jí)解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺(tái)，攜手加速下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

基于Arm全新的2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，助力Arm應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，全方位加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。

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新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高

新思科技和力積電攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓（WoW）和晶圓堆棧芯片（CoW）解決方案。得益于新思科技的3DIC Compiler平臺(tái)，內(nèi)存和邏輯裸片之間得以實(shí)現(xiàn)更高帶寬，從而提高AI推理的性能和速度，配合力積電的先進(jìn)制程技術(shù)，共同應(yīng)對(duì)爆發(fā)在即的AI浪潮。

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連續(xù)七年領(lǐng)跑Gartner魔力象限，新思科技全面構(gòu)筑軟件安全

新思科技連續(xù)七年被評(píng)為Gartner應(yīng)用安全測(cè)試魔力象限領(lǐng)導(dǎo)者。在《Gartner應(yīng)用安全測(cè)試魔力象限》報(bào)告中，Gartner基于前瞻性和執(zhí)行力對(duì)12家應(yīng)用安全測(cè)試供應(yīng)商進(jìn)行了評(píng)估。新思科技在執(zhí)行力和前瞻性方面連續(xù)五年排位最高，處于最右上的位置。此外，新思科技在《2023年Gartner應(yīng)用安全測(cè)試關(guān)鍵能力》報(bào)告的五個(gè)常見用例中也均榮獲最高分。

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FinFET到GAA：先進(jìn)制程，先要“支棱起來(lái)”

FinFET晶體管幫助芯片制程邁入20nm大關(guān)，而GAA則正助力突破3nm及以下工藝。新思科技通過(guò)DTCO（Design Technology Co-optimization）創(chuàng)新協(xié)同優(yōu)化FinFET，提供面向FinFET/GAA工藝技術(shù)的解決方案，并積極支持更先進(jìn)的新型晶體管工藝，攜手推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)開拓未來(lái)。

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AI如何顛覆傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證方式？

芯片設(shè)計(jì)正受益于越來(lái)越智能的AI技術(shù)。在芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，新思科技已經(jīng)分別推出DSO.ai芯片設(shè)計(jì)AI應(yīng)用與Verdi自動(dòng)調(diào)試系統(tǒng)等解決方案，提高開發(fā)效率并改善芯片PPA，并助力實(shí)現(xiàn)調(diào)試自動(dòng)化。未來(lái)，隨著EDA流程效率不斷提升，將幫助開發(fā)者更加專注于打造差異化的芯片。

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一次成功！新思科技助力Banias Labs網(wǎng)絡(luò)SoC流片，加快高性能計(jì)算設(shè)計(jì)

近日，新思科技以112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。以高性能、低延遲的解決方案，助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、人工智能、光模塊和以太網(wǎng)交換機(jī)的SoC開發(fā)，賦能新興高性能計(jì)算設(shè)計(jì)。

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芯片接口IP：數(shù)字世界的第一層“屏障”

大數(shù)據(jù)時(shí)代，芯片安全至關(guān)重要，而對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，往往接口安全了，芯片也就安全了。作為全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商，同時(shí)也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技為芯片產(chǎn)業(yè)提供廣泛的安全接口IP產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)最高級(jí)別的SoC安全性，以保護(hù)HPC、IoT、移動(dòng)和汽車SoC免受篡改和物理攻擊。

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如何加快數(shù)十億門級(jí)低功耗SoC驗(yàn)證？

從智能手機(jī)到服務(wù)器，各種功耗敏感型設(shè)備和系統(tǒng)需要低功耗SoC，以提供預(yù)期性能和所需能效。新思科技的VC LP靜態(tài)低功耗驗(yàn)證解決方案可以幫助開發(fā)者在開發(fā)早期發(fā)現(xiàn)與功耗相關(guān)的錯(cuò)誤并予以修復(fù)。鑒于當(dāng)今低功耗SoC的規(guī)模和復(fù)雜性，如果調(diào)試輔助工具具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力和大規(guī)模容量，足以幫助開發(fā)者更輕松地打造出色的產(chǎn)品。

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愛(ài)“拼”才會(huì)贏：Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新？

摩爾定律已然逼近極限，對(duì)此，新思科技提出了一個(gè)新的設(shè)計(jì)理念——“SysMoore”。在SysMoore的時(shí)代，Multi-Die系統(tǒng)正在成為超越摩爾定律和解決系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)的解決方案，它能實(shí)現(xiàn)以經(jīng)濟(jì)高效的方式更快地?cái)U(kuò)展系統(tǒng)功能、降低風(fēng)險(xiǎn)、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量，以及快速打造新的產(chǎn)品類別。

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AI設(shè)計(jì)芯片的未來(lái)在何方，我們和專家聊了聊

“設(shè)計(jì)領(lǐng)域AI的崛起——過(guò)往歷程與未來(lái)展望”討論會(huì)吸引了各領(lǐng)域的專家，共同分享AI在各自領(lǐng)域中所取得的進(jìn)展，并展望了未來(lái)的發(fā)展。在新思科技AI戰(zhàn)略與系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)高級(jí)經(jīng)理、SNUG硅谷用戶大會(huì)AI會(huì)議負(fù)責(zé)人Geetha Rangarajan的主持下，該討論會(huì)旨在探討AI如何在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中幫助我們重新思考多個(gè)領(lǐng)域中的“難點(diǎn)”問(wèn)題。

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晶體管的第一個(gè)76年：變小了，卻變大了？

1947年，John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個(gè)能正常工作的晶體管，為當(dāng)今的數(shù)字化生活奠定了基礎(chǔ)。而經(jīng)歷67年發(fā)展，隨著單個(gè)芯片能容納的晶體管數(shù)量已接近物理極限，未來(lái)的芯片將在單個(gè)封裝中集成多個(gè)小芯片，在某些情況下將采用垂直堆疊，借助Multi-Die系統(tǒng)幫助開發(fā)者擴(kuò)展系統(tǒng)功能。

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AIGC產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，離800G以太網(wǎng)時(shí)代只差最后一步？

隨著ChatGPT與AI大模型熱度爆發(fā)，AIGC產(chǎn)業(yè)不僅帶來(lái)檢索效率和工作效率的提升，也帶來(lái)海量算力需求，對(duì)底層基礎(chǔ)設(shè)備提出了更高的要求。在數(shù)據(jù)傳輸方面，800G以太網(wǎng)需求正不斷提升，而作為全球以太網(wǎng)IP開發(fā)的領(lǐng)航者，新思科技提供了業(yè)界唯一完整的200G/400G/800G以太網(wǎng)IP解決方案，助力應(yīng)對(duì)性能、功耗、面積和信號(hào)完整性等多方面的挑戰(zhàn)。

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飛馳中的一億行代碼：智能汽車如何安全上路？

得益于更加先進(jìn)且復(fù)雜的軟件，汽車產(chǎn)業(yè)可以提供更強(qiáng)勁的安全功能、更便利的操作以及更佳的用戶體驗(yàn)，漏洞風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。來(lái)自無(wú)線接口、有線接口、網(wǎng)聯(lián)汽車的目標(biāo)系統(tǒng)、生態(tài)系統(tǒng)的風(fēng)險(xiǎn)漏洞，需要汽車企業(yè)遵循最佳實(shí)踐并根據(jù)ISO/SAE 21434等標(biāo)準(zhǔn)制定網(wǎng)絡(luò)安全政策和流程，包括部署適當(dāng)?shù)膽?yīng)用安全測(cè)試工具以建立安全的軟件開發(fā)生命周期。

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四“輪”驅(qū)動(dòng)，從“芯”打造更強(qiáng)智能汽車

如今的互聯(lián)汽車實(shí)際就是數(shù)字平臺(tái)。高端汽車通常包含超過(guò)1.5億行軟件代碼，軟硬件協(xié)同為汽車帶來(lái)更多功能，汽車SoC自然成為了汽車制造商所關(guān)注的焦點(diǎn)。要確保芯片的可靠性，就需要關(guān)注其四個(gè)關(guān)鍵特性：質(zhì)量、可靠性、功能安全和信息安全。

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