6月28日，在2023 MWC上海展會(huì)首日，移遠(yuǎn)通信再次宣布推出模組新品。

此次推出的全新5G智能模組SG530C-CN在連接能力、算力、多媒體性能與成本效益等層面都呈現(xiàn)較高水平。該模組將在智慧零售、車載后裝、娛樂/直播、手持終端、工業(yè)AI等行業(yè)與應(yīng)用場(chǎng)景上大有可為。

多網(wǎng)絡(luò)制式

探索更多場(chǎng)景應(yīng)用可能

基于紫光展銳P78855G行業(yè)方案SoC平臺(tái)開發(fā)的移遠(yuǎn)通信SG530C-CN模組，在網(wǎng)絡(luò)連接方面能力出眾。該模組符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，除了支持 5G NSA 和 SA 模式外，還向下兼容 4G/ 3G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持Wi-Fi、藍(lán)牙等多種網(wǎng)絡(luò)制式，使客戶終端在無線接入上更具靈活性，能滿足室內(nèi)、戶外、工業(yè)等不同環(huán)境下的通信需求。

值得一提的是，SG530C-CN還支持 5G NR & 4G LTE 多輸入多輸出技術(shù) (MIMO)，可以在接收端同時(shí)、同頻段地使用多個(gè)接收天線，從而大幅降低誤碼率、改善通信質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更可靠的網(wǎng)絡(luò)連接能力，尤其適用于車載、直播等對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能要求較高的行業(yè)領(lǐng)域。

高算力+多媒體雙重保障

成本效益顯著提升

此外，在產(chǎn)品性能上，SG530C-CN搭載Android 13操作系統(tǒng)，內(nèi)部芯片采用八核處理器和1+3+4三叢集CPU架構(gòu)，并集成Arm Mali-G57四核GPU，運(yùn)行頻率850MHz，NPU算力達(dá)到8 TOPS，使該模組不僅具備強(qiáng)大的系統(tǒng)性能，更可賦能終端在多媒體功能、功耗等方面較此前有質(zhì)的飛躍。

SG530C-CN在支持 4K H.265/ H.264 視頻編解碼的基礎(chǔ)之上，還可實(shí)現(xiàn)最多支持 4 個(gè)攝像頭同時(shí)工作、雙屏異顯等功能。于終端而言，“高算力+高性能多媒體能力”的雙重保障，能夠在更大程度上優(yōu)化音頻、圖像、視頻的質(zhì)量，同時(shí)提高其響應(yīng)能力，適用于智能健身、AR/ VR、智能機(jī)器人、視頻會(huì)議、直播機(jī)、手持視頻傳輸?shù)冉K端。

面向多行業(yè)智能終端的不同功能要求，SG530C-CN還內(nèi)置多星座 GNSS 接收機(jī)，支持 GPS、GLONASS、BDS 和 Galileo 定位系統(tǒng)，滿足不同環(huán)境之下快速、精準(zhǔn)定位的需求。同時(shí)，SG530C-CN 還集成了包括PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、麥克風(fēng)、DisplayPort、、UART、USB等在內(nèi)功能豐富的接口功能，以滿足更多場(chǎng)景所需。

一站式增值服務(wù)

多項(xiàng)性能高效優(yōu)化

SG530C-CN還具有長(zhǎng)生命周期的優(yōu)勢(shì)，可穩(wěn)定供貨至2028年，滿足工業(yè)類智能設(shè)備對(duì)長(zhǎng)壽命、高可靠性及可持續(xù)升級(jí)的要求。同時(shí)，這款模組還兼容移遠(yuǎn)SG500Q/ SG560D等5G智能系列模組，方便客戶快速、高效地對(duì)其現(xiàn)有智能終端進(jìn)行升級(jí)。

移遠(yuǎn)不僅提供性能出眾的SG530C-CN模組，還打造了一站式增值服務(wù)，在更大程度上幫助客戶節(jié)省終端開發(fā)時(shí)間和成本。該增值服務(wù)涵蓋從系統(tǒng)評(píng)估、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、樣機(jī)開發(fā)、測(cè)試認(rèn)證到量產(chǎn)階段的開發(fā)全流程，也可根據(jù)客戶需要，對(duì)行業(yè)功能和算法進(jìn)行開發(fā)與定制，優(yōu)化相關(guān)性能，基于模組定制客戶 PCB 主板，基于芯片定制客戶 PCB 主板，以及深度定制軟件功能等。

6月28-30日，歡迎蒞臨N2展館E80展位，發(fā)現(xiàn)更多移遠(yuǎn)智慧。