日期

第一次課程（上午9點(diǎn)30分到12點(diǎn)整）

課程主題

OrCAD Capture元件庫及原理圖的繪制

元件庫設(shè)計(jì)OrCAD Capture工具的級別使用方法。

1、OrCAD Capture軟件設(shè)計(jì)常用參數(shù)設(shè)置；

2、板級原理圖設(shè)計(jì)的流程講解；

3、元件符號的概述、操作獨(dú)立創(chuàng)建元件符號（實(shí)例）、表格創(chuàng)建元件符號（實(shí)例）；

4、多個(gè)parts元件創(chuàng)建的辦法（實(shí)例）；

5、已存在原理圖自動(dòng)生成元件庫、元件庫的拷貝及元件的檢查與報(bào)告；

6、原理圖頁的大小設(shè)置與原理圖格點(diǎn)的推薦設(shè)置；

7、放置元件（器件）與元件基本屬性的編輯；

8、元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像、元件的復(fù)制、剪切及粘貼及元件的排列與對齊。

（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）

日期

第二次課程（下午13：30分到17點(diǎn)整）

課程主題

OrCAD Capture原理圖的繪制與與PCB封裝

原理圖設(shè)計(jì)OrCAD Capture工具的級別使用方法。

1、繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置與放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號鏈接；

2、放置電源和GND的方法和瀏覽 Nets；

3、非電氣對象的放置（輔助線、文字、注釋）；

4、元件的重新編號排序及指定排序、原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找；

5、原理圖的編譯與檢查、BOM表的導(dǎo)出、原理圖的PDF打印輸出；

6、原理圖常用設(shè)計(jì)與快捷命令匯總；

7、PCB封裝的組成元素介紹；

8、焊盤的結(jié)構(gòu)，Solder Mask和Paste mask，regular pad ,Thermal Relief和Anti Pad之間的關(guān)系；NSMD和SMD之間的區(qū)別，和各自的優(yōu)缺點(diǎn)及使用對象

9、現(xiàn)場帶領(lǐng)制作元件封裝，可以選擇SMD和DIP兩種類型封裝進(jìn)行現(xiàn)場制作；

10、PCB文件自動(dòng)生成PCB庫、PCB封裝的拷貝；

11、PCB封裝的檢查與報(bào)告、集成庫的創(chuàng)建及安裝。

（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）

日期

第三次課程（上午9點(diǎn)30分到12點(diǎn)整）

課程主題

CadenceAllegroPCB設(shè)計(jì)前期處理

CadenceAllegro軟件下的PCB設(shè)計(jì)流程概述

1、原理圖的DRC錯(cuò)誤檢查和排除錯(cuò)誤，鏈接互聯(lián)錯(cuò)誤檢查和排除

2、原理圖生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)表，第一方面網(wǎng)絡(luò)和第三方網(wǎng)絡(luò)表；

3、PCB封裝庫的設(shè)計(jì)與庫文件和路徑等的設(shè)置概述；

4、常用網(wǎng)表的導(dǎo)入報(bào)錯(cuò)及解決辦法；

5、Class and sub class的管理，顯示層和顏色的設(shè)置，層中常用的設(shè)置和工程師顏色習(xí)慣

6、PCB設(shè)計(jì)板框的評估技巧；

7、PCB板框的定義及DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入；

8、PCB板框的倒角、定位孔精準(zhǔn)放置、板框挖槽的設(shè)置；

9、PCB板框的禁布區(qū)設(shè)置及技巧；

10、層疊的添加，內(nèi)縮設(shè)置，正片及負(fù)片的設(shè)置；

11、其他互動(dòng)補(bǔ)充知識點(diǎn)的講解。（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）

日期

第四次課程（下午13：30分到17點(diǎn)整）

課程主題

CadenceAllegroPCB設(shè)計(jì)布局常用操作

CadenceAllegro軟件下的PCB設(shè)計(jì)流程概述

1、什么是PCB交互式布局，注意要點(diǎn)講解；

2、柵格點(diǎn)的設(shè)置技巧，單位技巧，參考原點(diǎn)的設(shè)置習(xí)慣

3、什么是模塊化布局？模塊化命令講解，及模塊化PCB布局思路；

4、PCB設(shè)計(jì)常用快捷鍵的講解、由來及如何自定義快捷鍵；

5、布局常規(guī)操作的講解及演示（移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對齊、鏡像）；

6、相同模塊的快速布局復(fù)用技巧；

7、Class的創(chuàng)建及應(yīng)用，飛線總線的顏色設(shè)置及網(wǎng)絡(luò)高亮操作；

8、元件的更新，焊盤的修改，替換，焊盤的編輯替換和批量修改等實(shí)例操作；

9、不同PCB之間特殊復(fù)制粘貼的使用方法及使用場景；

10、其他互動(dòng)補(bǔ)充知識點(diǎn)的講解。

（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）

日期

第五次課程（上午9點(diǎn)30分到12點(diǎn)整）

課程主題

CadenceAllegroPCB設(shè)計(jì)布線常用操作及規(guī)則設(shè)置

CadenceAllegro軟件下的PCB設(shè)計(jì)流程概述

1、PCB確定層數(shù)的方法，疊層的基本原則，常用的層疊結(jié)構(gòu)；

2、約束管理器（Constraint Manager）的特點(diǎn)，與與網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的約束與規(guī)則；

3、物理約束Physical的約束建立和修改，應(yīng)用到對象，建立約束的驗(yàn)證等操作演示；

4、修改和新建間距約束Spacing的方法和應(yīng)用方法，應(yīng)用到對象，建立約束的驗(yàn)證等操作演示；

5、NET CLASS的相關(guān)應(yīng)用，組內(nèi)對象編輯，添加Physical約束，添加Spacing約束，建立CLASS-CLASS間距規(guī)則的約束等操作演示；

6、差分對約束的建立和設(shè)置應(yīng)用，電氣差分對和物理差分對不同的等級，對設(shè)置造成的影響和各自的優(yōu)點(diǎn)；

7、建立相對等長約束及應(yīng)用約束，應(yīng)用約束到具體的對象，用約束規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法；

8、布線常用命令及功能，Add Connect增加布線，調(diào)整布線Slide，編輯拐角Vertex，自定義走線平滑Custom smooth，改變命令Change，刪除布線Delete，剪切Cut命令，延遲調(diào)整Delay Tuning，元件扇出Fanout等命令的使用技巧，演示和講解；

9、差分線的注意事項(xiàng)及布線，差分線的要求，差分線的約束，差分線的布線技巧講解；

10、布線高級命令及功能，Phase Tune 差分相位調(diào)，Auto-interactive Phase Tune 自動(dòng)差分相位調(diào)整，Auto Interactive Delay Tune 自動(dòng)延遲調(diào)整

11、銅皮的修剪技巧，銅皮賦予網(wǎng)絡(luò)，刪除孤島銅皮，銅皮屬性設(shè)置和編輯方法，修改正片和負(fù)片銅皮等操作演示

12、銅皮的編輯操作，內(nèi)縮，外擴(kuò)，銅皮的邊界編輯，銅皮的屬性修改

13、內(nèi)層平面鋪銅方法，內(nèi)層分割的技巧操作演示

14、外層鋪銅的方法，挖空銅皮的各種命令和使用的局限性及問題

15、其他互動(dòng)補(bǔ)充知識點(diǎn)的講解。

（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）

日期

第六次課程（下午13：30分到17點(diǎn)整）

課程主題

CadenceAllegroPCB設(shè)計(jì)后期處理及資料輸出設(shè)置

CadenceAllegro軟件下的PCB設(shè)計(jì)流程概述

1、PCB的DRC電氣性能檢查及常見報(bào)錯(cuò)解析

2、PCB的尺寸標(biāo)注及資料輸出設(shè)置

3、絲印位號要求及快速調(diào)整方法介紹

4、PCB文件中的LOGO添加及大小設(shè)置

5、PDF裝配圖輸出、線路圖層PDF設(shè)置及輸出演示

6、Gerber、Bom表、坐標(biāo)文件資料的一鍵輸出設(shè)置

7、其他互動(dòng)補(bǔ)充知識點(diǎn)的講解

8、培訓(xùn)總結(jié)，后續(xù)技術(shù)交流安排，期待下次一起學(xué)習(xí)新的課程，再接再厲，凡事用心，億起進(jìn)步。

（講解命令，現(xiàn)場跟著做，鞏固知識點(diǎn)）