英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。

半個(gè)多世紀(jì)前，當(dāng)戈登·摩爾（Gordon Moore）深入探索集成電路背后的科學(xué)研究時(shí)，他并不知道他即將探索的東西將改變技術(shù)的定義以及它將如何影響整個(gè)世界。摩爾定律是一顆種子，它通過百萬像素高像素相機(jī)、各種傳感器等各種載體繁榮了人們的生活。

如今，它再次以革命性的技術(shù)卷土重來，帶來了新一代的技術(shù)：芯片封裝。

先進(jìn)封裝是一組將多個(gè)芯片組合并互連在一個(gè)封裝中的技術(shù)。它使用戶能夠以顯著降低的成本受益于更快的性能。

驅(qū)動(dòng)技術(shù)方案的主要因素有三個(gè)：技術(shù)性能、使用規(guī)模和成本。新改進(jìn)的技術(shù)也標(biāo)志著以具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供尖端技術(shù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。英特爾解釋說，除了節(jié)省成本之外，先進(jìn)封裝還允許芯片架構(gòu)師構(gòu)建具有更好性能和更多功能的設(shè)備，這是其他方式無法實(shí)現(xiàn)的。英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Max 就是一個(gè)如果沒有先進(jìn)封裝就無法構(gòu)建的產(chǎn)品的示例。

技術(shù)開發(fā)副總裁兼組裝與測(cè)試總監(jiān) Tom Rucker 表示：“就性能而言，英特爾公司的先進(jìn)封裝技術(shù)已證明能夠以所需的速度在芯片之間傳輸數(shù)據(jù)，同時(shí)具有出色的信號(hào)完整性。當(dāng)然，還需要滿足財(cái)務(wù)限制和成本目標(biāo)。這些指標(biāo)實(shí)現(xiàn)了將多個(gè)芯片組合在一個(gè)封裝中的重大轉(zhuǎn)變，即先進(jìn)封裝?！?/p>

通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本，英特爾尋求以前所未有的方式徹底改變處理器封裝?！安ＡЬ哂懈叩某叽绶€(wěn)定性，從而使材料具有更精細(xì)的特征。因此，芯片架構(gòu)師可以擴(kuò)展并獲得更高的密度，從而為最終客戶轉(zhuǎn)化為性能優(yōu)勢(shì)。更精細(xì)的功能還可以減少層數(shù)和/或限制封裝體尺寸的增長(zhǎng)，從而有助于降低成本?！盧ucker 補(bǔ)充道。

英特爾利用新技術(shù)打造了一款類似 USB 形狀的產(chǎn)品，讓客戶能夠巧妙地利用先進(jìn)封裝的無窮功能。先進(jìn)的技術(shù)也為許多專業(yè)人士打開了大門，可以利用它來提出更好的解決方案。該技術(shù)專為包括高端市場(chǎng)在內(nèi)的廣闊市場(chǎng)而設(shè)計(jì)。

“新一代先進(jìn)封裝還將提供一些新穎的架構(gòu)和 3D 堆疊功能，使架構(gòu)師能夠以不同的方式連接這些芯片，并利用該平臺(tái)提供的靈活性。先進(jìn)的封裝使芯片架構(gòu)師能夠構(gòu)建具有更好性能和更多功能的設(shè)備，而這是其他方式不可能實(shí)現(xiàn)的?！庇⑻貭栐菏考嬗⑻貭柟狙b配與測(cè)試總監(jiān) Pooya Tadayon 說道。

他進(jìn)一步闡述，好處包括各個(gè)用戶圈子，因?yàn)椤巴ㄟ^這種新策略，客戶能夠?qū)⒕A切成小片，并使用來自不同節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)封裝和硅片，這些節(jié)點(diǎn)針對(duì)其特定功能進(jìn)行了優(yōu)化，并將它們集成在一個(gè)封裝上”。

作為英特爾靈活解決方案的一部分，領(lǐng)先的技術(shù)為客戶提供了一個(gè)新的業(yè)務(wù)模塊，該模塊的重點(diǎn)是尋找最合適的合作類型的彈性，以及該技術(shù)公司為其客戶提供設(shè)計(jì)產(chǎn)品前端的機(jī)會(huì)。

“這可以通過使用英特爾制造或僅使用英特爾評(píng)估的任何其他來源來實(shí)現(xiàn)，”英特爾公司代工高級(jí)封裝高級(jí)總監(jiān) Mark Gardner 解釋道。

他補(bǔ)充說，如果客戶需要使用所有外部組件進(jìn)行定制，英特爾還可以簡(jiǎn)單地測(cè)試最終產(chǎn)品?！霸谥圃祀A段，我們會(huì)查看哪些組件是可測(cè)試的，以及是否有足夠的組件來進(jìn)行可行的測(cè)試計(jì)劃。我們?cè)诹鞒讨杏卸鄠€(gè)階段進(jìn)行電氣測(cè)試、在線計(jì)量、目視檢查等，以確保我們解決任何電氣和機(jī)械類型的良率損失問題?！盙ardner 補(bǔ)充道。

在環(huán)保方面，英特爾尋求在其新推出的技術(shù)中轉(zhuǎn)向玻璃基板，以更環(huán)保的輸出更好地替代其他組件。它還使我們能夠繼續(xù)擴(kuò)展并推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展。

專家解釋說，玻璃基板具有某些特性，例如硬度，使其比當(dāng)今的有機(jī)封裝更適合縮放?！爱?dāng)我們處理整個(gè)面板時(shí)，基板容易膨脹、收縮和翹曲，從而難以創(chuàng)建更精細(xì)的特征和尺寸。玻璃具有較低的熱膨脹系數(shù)，并且在制造過程中具有更高的尺寸穩(wěn)定性，可以實(shí)現(xiàn)更小的特征的圖案化。我們希望玻璃基板成為有機(jī)基板的一對(duì)一替代品，從而與我們路線圖上的所有產(chǎn)品兼容?！彼麄冄a(bǔ)充道。

審核編輯：劉清