在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:

一、虛焊的判斷

1、在線測試儀由專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測。

2、目視或AOI檢測。貼片加工廠在檢測過程中發(fā)現(xiàn)焊點焊接材料過少或焊錫浸潤欠佳、或焊點中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)隱患，需要及時判斷是否可能整批存在虛焊問題。判斷的方法是:看看PCB上有沒有更多同位置的焊點有沒有問題。如果只是個別PCB上的一些問題，可能是因為焊膏被刮傷，引腳變形引起的。如果很多PCB同位置有問題，很可能是元件不好或者焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因和解決方法

1、焊盤設(shè)計有缺陷

焊盤存有通孔是PCB設(shè)計的一大缺點，通常是能不這樣設(shè)計就盡量不這樣設(shè)計，通孔會使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配；不然應(yīng)盡快更正設(shè)計。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，這種情況的表現(xiàn)大多是PCB焊盤發(fā)烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到干燥箱內(nèi)烘干；如果PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，可以使用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭

這種情況下焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補(bǔ)充。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)和銷售，錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。