據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，一位負(fù)責(zé)印度100億美元芯片制造計(jì)劃的高級(jí)政府官員稱(chēng)，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在2024年底前開(kāi)始生產(chǎn)該國(guó)首批***。

印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼·瓦什諾（Ashwini Vaishnaw）說(shuō)，美國(guó)公司美光正在古吉拉特邦建立一個(gè)芯片組裝和測(cè)試工廠，該項(xiàng)目將于8月開(kāi)始建設(shè)，耗資27.5億美元，其中包括政府支持。Vaishnaw表示：“我們的目標(biāo)是在18個(gè)月內(nèi)從這家工廠生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品，即2024年12月。”Vaishnaw說(shuō)，由印度政府牽頭的印度半導(dǎo)體代表團(tuán)也在做“廣泛的工作”，以爭(zhēng)取其他供應(yīng)鏈合作伙伴的支持，包括化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備供應(yīng)商，以及有興趣建立硅晶圓制造廠的公司。

報(bào)道稱(chēng)，印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動(dòng)汽車(chē)和其他電子產(chǎn)品的能力，其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體，特別是起步較早的中國(guó)。印度最近重新開(kāi)放了針對(duì)芯片制造商的100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃的投標(biāo)，此前包括工業(yè)集團(tuán)Vedanta和富士康組成的財(cái)團(tuán)在內(nèi)的三名初始申請(qǐng)者未能獲得補(bǔ)貼。在重新啟動(dòng)申請(qǐng)流程時(shí)，印度調(diào)整了規(guī)格，以尋求生產(chǎn)40納米或以上成熟節(jié)點(diǎn)的提案，這比之前尋求的更昂貴的28納米芯片制程更寬松。

一些批評(píng)印度芯片制造雄心計(jì)劃的人認(rèn)為，印度政府試圖復(fù)制整個(gè)高要求的行業(yè)，設(shè)定的門(mén)檻太高。他們表示，印度應(yīng)該專(zhuān)注于價(jià)值鏈的特定部分，在這些部分，它已經(jīng)擁有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，包括設(shè)計(jì)。Vaishnaw駁斥了這種判斷，說(shuō)印度有5萬(wàn)多名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師，“實(shí)際上世界上每一個(gè)復(fù)雜的芯片”都已經(jīng)在印度設(shè)計(jì)。“這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在了，”他補(bǔ)充說(shuō)“獲得工廠是下一步，這也是我們關(guān)注的重點(diǎn)，美光的設(shè)廠是一個(gè)非常大的勝利?！泵绹?guó)正在加強(qiáng)與印度在芯片方面的合作，除了美光的設(shè)廠，芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料已宣布計(jì)劃在班加羅爾投資4億美元建立一個(gè)新的工程中心。

編輯：黃飛