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算力時(shí)代來臨,打造全光底座刻不容緩,高速率光模塊即將迎來市場(chǎng)放量

Robot Vision ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李寧遠(yuǎn) ? 2023-07-09 00:00 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))ChatGPT再度引爆人工智能熱潮后,國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)都在加速發(fā)展人工智能算力,人工智能領(lǐng)域的軍備競賽顯著拉動(dòng)了云數(shù)據(jù)中心中算力設(shè)備的加速升級(jí)。

為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)的爆炸,實(shí)現(xiàn)人工智能先進(jìn)算力的三大核心環(huán)節(jié)——硬件算力基礎(chǔ)、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)傳輸缺一不可,任何一個(gè)環(huán)節(jié)存在短板都會(huì)影響先進(jìn)算力水平。其中算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對(duì)骨干網(wǎng)和大型數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求,光通信網(wǎng)絡(luò)作為人工智能算力的重要基礎(chǔ)和堅(jiān)實(shí)底座,構(gòu)筑算力網(wǎng)絡(luò)的光底座亟待新型光通信產(chǎn)品的支持。

打造算力時(shí)代的全光底座

算力在現(xiàn)在的時(shí)代,是無法替代的先進(jìn)生產(chǎn)力,是人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)落地應(yīng)用的基礎(chǔ)支撐。這些技術(shù)與各行各業(yè)的融合發(fā)展大幅提高了行業(yè)智能化和數(shù)字化。

在算力需求迅猛增長的如今,構(gòu)筑不斷升級(jí)的算力網(wǎng)絡(luò)需要一張無處不在,超低延時(shí)超高帶寬的確定性網(wǎng)絡(luò)作為支持,全光網(wǎng)底座打造的算力網(wǎng)絡(luò)才能釋放無限的算力。全光底座的建設(shè)首次提出于第28屆中國國際信息通信展覽會(huì)的“中國之光高峰論壇”上,全光底座是全光網(wǎng)的物理基礎(chǔ)。

中國聯(lián)通研究院發(fā)布的《算力時(shí)代的全光底座白皮書》也指出,算力時(shí)代打造全光底座需要關(guān)注六大關(guān)鍵技術(shù),即全光傳送、全光交換、全光接入、全光智能、光算協(xié)同、靈活組網(wǎng)??偟膩砜?,承載算力的全光底座要具備大帶寬、低時(shí)延、光算協(xié)同、彈性敏捷、安全可靠、架構(gòu)優(yōu)化等關(guān)鍵特征。

算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對(duì)骨干網(wǎng)和大型數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求,如今200G/400G已經(jīng)在加速部署,400G技術(shù)在大規(guī)模企業(yè)、電信公司和其他需要超高速骨干網(wǎng)的組織中正逐漸擴(kuò)大規(guī)模。800G技術(shù)甚至1.6T技術(shù)也在穩(wěn)步研究突破中。

算力時(shí)代全光底座的建設(shè)讓光通信產(chǎn)業(yè)迎來了一波新的增速機(jī)遇。

骨干網(wǎng)速率持續(xù)升級(jí),光通信技術(shù)背后的核心光模塊

算力網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)背后是光通信相關(guān)器件的升級(jí),打造光底座也需要新型光通信產(chǎn)品的支持。光模塊是算力的底座,在光通信產(chǎn)業(yè)里,最上游的是元器件供應(yīng)商,包括PCB、光芯片、光有源器件、光無源器件等。中游則是光模塊和光纖光纜等核心組件。

光芯片是光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,通信系統(tǒng)的傳輸效率很大程度上取決于它的性能。有源光芯片可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片,在光模塊中約占據(jù)20%的成本。有源光器件和無源光器件在光模塊中占據(jù)七成以上的成本,是光模塊中價(jià)格中的大頭。

骨干網(wǎng)速率的持續(xù)升級(jí)和光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展腳步高度契合,2015年以前,數(shù)據(jù)中心光模塊以10G、40G為主,自2016年起25G、100G光模塊開始部署,2019年開始大規(guī)模放量。隨后光模塊進(jìn)入后100G時(shí)代,上層交換機(jī)光模塊速率開始向200G/400G升級(jí)。去年200G/400G 產(chǎn)品大規(guī)模放量,800G光模塊進(jìn)入導(dǎo)入階段。

根據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Lightcounting統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2021年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超過100億美金,國產(chǎn)光模塊市場(chǎng)份額過半。同時(shí)LightCounting預(yù)測(cè),2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將增長4.34%,2024到2027年將加速增長,年復(fù)合增長率達(dá)到11.43%,到2025年800G光模塊將開始主導(dǎo)市場(chǎng)。

目前全球光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上,歐美日技術(shù)起步較早,專注于芯片和產(chǎn)品研發(fā),國內(nèi)經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)成為全球光模塊制造基地。根據(jù)LightCounting今年公布的最新全球光模塊TOP10榜單,中際旭創(chuàng)與Coherent并列TOP10榜首,Cisco(Acacia)排名第三,華為(海思)排名第四,光迅科技排名第五,海信寬帶排名第六,新易盛排名第七,華工正源排名第八,Intel排名第九,索爾思光電排名第十。
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圖源:LightCounting

中際旭創(chuàng)的400G系列的光模塊已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn),在國內(nèi)主流設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)云廠商中開始應(yīng)用。今年3月7日發(fā)布的全球首個(gè)400G ZR+ Pro模塊,在發(fā)射光功率、接收靈敏度、光的信噪比三個(gè)核心指標(biāo)上都是遠(yuǎn)優(yōu)于業(yè)界平均水平。在800G光模塊領(lǐng)域,中際旭創(chuàng)也已經(jīng)開始小規(guī)模穩(wěn)定持續(xù)出貨。

值得一提的是,此前中際旭創(chuàng)傳統(tǒng)光模塊產(chǎn)品的光芯片主要來源為外購,光芯片等上游核心器件積累不足向來是國內(nèi)光模塊廠商欠缺的地方。但到高速400G/800G光模塊中,中際旭創(chuàng)已采用自研的硅光芯片。

華為早在2020年就透露了800G可調(diào)超高速光模塊的布局,今年發(fā)布的800GE數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)CloudEngine 16800-X系列中也少不了800G光模塊的身影。

光迅科技數(shù)通光模塊產(chǎn)品矩陣同樣很豐富,除了中低速產(chǎn)品外,還包含200G、400G、800G等高速光模塊產(chǎn)品。目前光迅科技的400G光模塊已經(jīng)批量供應(yīng),800G光模塊已實(shí)現(xiàn)小批量提供給部分客戶目前量還不大,CPO相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品也處于研發(fā)中。據(jù)悉,其1.6T光模塊產(chǎn)品已開發(fā)完成,產(chǎn)品正在推進(jìn)送樣測(cè)試工作。

光迅科技光模塊產(chǎn)品中,10G芯片自給率在90%左右,25G芯片自給率在70%左右,較之前也有了不小提升。

新易盛去年在高速率光模塊、硅光模塊、相干光模塊、800G LPO光模塊等領(lǐng)域有不少進(jìn)展。拓寬了不少800G和400G光模塊產(chǎn)品組合,部分800G光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)出貨,高速光模塊儲(chǔ)備充分只等下游需求放量。新易盛今年也推出了相關(guān)1.6T光模塊產(chǎn)品,目前正在送樣測(cè)試。

華工科技的100G/200G/400G全系列光模塊也實(shí)現(xiàn)了批量交付,在高端產(chǎn)品線中,華工自主研發(fā)的應(yīng)用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心的800G硅光模塊也正在推向市場(chǎng),并表示后續(xù)發(fā)展將聚焦于高端光芯片自主可控。

此外,索爾思光電、劍橋科技、博創(chuàng)、太辰光等國內(nèi)光模塊廠商,除了在中低速產(chǎn)品布局外,也均開始向高速率光模塊領(lǐng)域延伸。光模塊作為光通信核心組件,在構(gòu)筑算力網(wǎng)絡(luò)的光底座的行業(yè)風(fēng)向下即將迎來下游市場(chǎng)需求的放量。

寫在最后

如今國內(nèi)光模塊廠商都已經(jīng)紛紛布局高速率光模塊領(lǐng)域,從目前的情況來看,不少廠商的800G光模塊已經(jīng)開始小規(guī)模應(yīng)用與導(dǎo)入,一些行業(yè)頭部廠商已經(jīng)著手1.6T光模塊的布局。

而且從國內(nèi)廠商的動(dòng)向來看,領(lǐng)先的光模塊廠商也在盡可能在上游光芯片與光器件領(lǐng)域積累。目前光芯片和光器件領(lǐng)域的國產(chǎn)化率還是偏低,核心芯片價(jià)格居高不下拉高了整個(gè)光模塊的成本,從長遠(yuǎn)來看向上游延伸進(jìn)行國產(chǎn)替代是降低成本的必要選擇,尤其是在400G、800G以及更高速率光模塊發(fā)展方向上。

算力時(shí)代的來臨,建設(shè)算力時(shí)代的全光底座是釋放算力的基礎(chǔ),高速率光模塊和相關(guān)核心組件隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,市場(chǎng)逐漸放量,將迎來一波新的發(fā)展機(jī)遇。
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