COC是Chip on Carrier的縮寫，意為芯片貼裝在載體上。

COC技術是一種將芯片直接貼裝在一個載體上的封裝技術，載體也稱為封裝基板或封裝載板，它可以是某種陶瓷材料或特種塑料，它是裸芯片與外界電路之間的橋梁，也是光電IC的重要組成部分。以半導體光放大器SOA的COC形態(tài)為例，見下圖一。

圖一 SOA的COC形態(tài)

圖中中部是SOA的CHIP（裸芯片），用特種膠或共晶工藝固定在陶瓷基板（載體）上。見圖中灰色部分。在載體的空余部分鍍上金屬薄膜，見圖中4角的金黃色部分。在CHIP的電極與金屬薄膜之間打上金線，金屬薄膜就成了電路連接的中轉島。這樣就做成了COC形態(tài)的SOA。COC形態(tài)的SOA，體積小，重量輕，便于后續(xù)封裝。或供給其他的光器件廠家按自己的應用和設計思路，與其他微型的有源無源的光電器件組合封裝成新的光子集成電路。這可大幅降低光器件廠家的封裝難度和封裝成本，縮短新品的開發(fā)周期，有效地提高光電器件的集成度和可靠性。COC技術廣泛應用于微波射頻、光電子、傳感器等領域，是一種重要的封裝技術。

至于SOA為何要有COC這樣一種供貨形態(tài)，是由光電半導體的特性和封裝工藝決定的。純電半導體，只有電子的流動，一個二極管、三極管可以做的很小，一個CHIP上可以做出上億顆，如我們常見的CPU，內(nèi)存等IC集成電路。但光電半導體芯片不同，其內(nèi)部除有電子外，還有光子運動。為了產(chǎn)生更多的光子，光電半導體二極管的體積往往做的較大。且不同功能的光電芯片摻雜的元素不同，內(nèi)部結構差異也較大。這樣光電芯片就多是以獨立的個體出現(xiàn)。而為了在不同特性的有源或無源光器件的光路之間對接光路，芯片就要抬起一定的高度，這高度就是COC中的載體提供的。這樣COC就成了SOA等光電半導體可供貨的一種形態(tài)。