7月7日，華為開發(fā)者大會2023（Cloud）在東莞正式拉開帷幕。在首日主題演講“一切皆服務，AI重塑千行百業(yè)”中，華為重磅發(fā)布了華為云盤古大模型3.0和昇騰AI云服務，并表示將堅持AI for Industries戰(zhàn)略，持續(xù)深耕行業(yè)。

軟通動力不僅是華為重要的合作伙伴、“同舟共濟”戰(zhàn)略合作伙伴，同樣也是華為昇騰、AI生態(tài)的重要參與者和貢獻者，此次作為黃金級合作伙伴深度參與盛會，見證了盤古大模型3.0和昇騰AI云服務的重大升級，軟通動力高級副總裁魏建勛代表軟通動力與華為云全球生態(tài)部總裁康寧簽署盤古大模型合作協(xié)議，正式成為盤古大模型的垂域模型標注訓練、服務交付、應用解決方案和昇騰遷移領域的合作伙伴。

軟通動力高級副總裁魏建勛與華為云全球生態(tài)部總裁康寧

簽訂合作協(xié)議

此次合作不僅是對軟通動力在AI與大模型應用領域能力的充分認可，也標志著軟通動力將深入參與盤古大模型的生態(tài)建設和探索，同時也是雙方緊密融合、不斷拓寬合作廣度、挖掘合作深度的又一重要里程碑。軟通動力將繼續(xù)在L0層鯤鵬、昇騰等云基礎服務方向、L0層數(shù)據(jù)集和基礎大模型方向、L1/L2層行業(yè)大數(shù)據(jù)模型、以及更上層場景化應用解決方案等多方面與華為深化合作，共同探索面向未來的商業(yè)模式，發(fā)掘潛在的商業(yè)機會點，在共同驅動產業(yè)智能變革升級中不斷反哺AI大模型技術升級迭代。

AI的加持，帶來生產力的飛躍，賦予云上所有的上層建筑釋放更大的能量。2023年是AI大模型全面爆發(fā)的元年，國內外AI大模型技術在加速更新迭代，產業(yè)需求不斷增加。依托多年在AI領域深入探索和廣泛積累，軟通動力基于昇思MindSpore人工智能框架打造了包含大模型技術底座、行業(yè)大模型及管理、場景大模型應用以及大模型一站式運營服務、數(shù)據(jù)治理和安全服務五要素的軟通天璇2.0 MaaS平臺。

同時，軟通動力積極參與行業(yè)大模型開發(fā)伙伴生態(tài)，攜手盤古大模型，共同打造保險行業(yè)大模型，以聯(lián)合創(chuàng)新的方式圍繞行業(yè)應用釋放“模型”潛力。

在此之前，軟通動力還攜手昇騰AI推出軟通訓推一體化平臺，其基于昇騰AI基礎硬件平臺，整合天鶴操作系統(tǒng)等組件，搭載自有AI中臺，支持一站式AI開發(fā)，能為用戶提供多種交互式AI模型，深度適配不同AI應用場景。目前，該平臺已面向央國企、科技機構、教育實訓、金融等打造多個offering服務不同客戶。在五月底舉辦的“多模態(tài)大模型產業(yè)高峰論壇”上，憑借軟通訓推一體化平臺，軟通動力正式獲得華為昇騰一體機解決方案伙伴授牌。

推動大模型技術的應用發(fā)展和產業(yè)落地，需要建立創(chuàng)新、協(xié)同、開放的合作生態(tài)。未來，軟通動力將深度攜手華為及合作伙伴，聚焦AI與國產化的深度融合，深入推動更多的企業(yè)應用前沿技術和創(chuàng)新實踐，加速大模型全場景落地，驅動產業(yè)智能變革升級。