7月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%，但比2022年4月的銷(xiāo)售額減少21.1%。2022年5月總計(jì)517億美元。

銷(xiāo)售額連續(xù)三個(gè)月小幅上升

SIA 總裁兼執(zhí)行長(zhǎng) John Neuffer 表示，市況相較 2022 年仍低迷，但全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升，激起人們對(duì)市場(chǎng)在下半年反彈的樂(lè)觀情緒。
所有地區(qū)銷(xiāo)售額都較上月成長(zhǎng)，中國(guó)月增 3.9%，歐洲地區(qū)月增 2%，亞太 /其他地區(qū)月增 1.3%，日本和美洲地區(qū)分別月增 0.4% 和 0.1%；按年來(lái)看，僅歐洲地區(qū)實(shí)現(xiàn)正成長(zhǎng)，年增 5.9%，日本、美洲、亞太地區(qū)以及中國(guó)仍下滑。

花旗研究 分析師 Christopher Danley 表示，銷(xiāo)售成長(zhǎng)和定價(jià)在上升，但他仍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)估受庫(kù)存調(diào)整影響，企業(yè)將在夏季調(diào)降展望。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷(xiāo)售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
Omdia：半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)5個(gè)月下跌

據(jù)Omdia的最新研究表明，2023年第一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入連續(xù)第五個(gè)季度下降。這是自2002年Omdia開(kāi)始跟蹤市場(chǎng)以來(lái)記錄最長(zhǎng)的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5億美元，比2022年第4季度下降9%。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)是周期性的，市場(chǎng)在2020年第4季度至2021年第4季度的收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，開(kāi)始長(zhǎng)期下降。

其中，存儲(chǔ)器（Memory）和微處理器（MPU）是導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要兩個(gè)板塊。2023年第一季度，MPU市場(chǎng)規(guī)模為131億美元，僅為2022年第一季度200億美元規(guī)模的65%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)方面，2023年第一季度收入為193億美元，僅為2022年第一季度436億美元規(guī)模的44%。跟2022年第四季度相比，MPU和存儲(chǔ)器市場(chǎng)收入合計(jì)下滑了19%，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比下滑9%。

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

半導(dǎo)體企業(yè)的資本支出也在下調(diào)。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，雖然半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。但Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%。

削減最多的是內(nèi)存公司，將下降19%。SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年只增加了5%的資本支出，在2023年將保持在同樣的水平。

晶圓代工廠整體將在2023年將減少11%的資本支出，其中臺(tái)積電以12%的削減率領(lǐng)先。中芯國(guó)際是主要代工廠中，少數(shù)沒(méi)有降低資本支出的公司。

在主要的IDM中，英特爾計(jì)劃削減19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在2023年逆勢(shì)增加資本支出。分析師預(yù)計(jì)，德州儀器今年的資本支出將達(dá)到收入的20%，為20多年來(lái)的最高水平，但德州儀器需要電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)保持強(qiáng)勢(shì)。