7月10日消息，受美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷，使得半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商縮減設(shè)備投資，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)估，恐將同比下滑23.0%。

根據(jù)SEAJ最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，將2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片設(shè)備銷(xiāo)售額（指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額）自前次（2023年1月）預(yù)估的34998億日元（同比下滑5.0%）大幅下修至30201億日元，即同比下滑幅度將達(dá)23.0%，將為4年來(lái)（2019年度以來(lái)）首度陷入萎縮。

△來(lái)源：SEAJ

SEAJ曾于今年1月將2023年度日本製晶片設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)估自42297億日元大幅下修至34998億日元，此次為SEAJ今年來(lái)第2度大砍銷(xiāo)售預(yù)估。目前日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額歷史最高紀(jì)錄為2022年度的39222億日元。

SEAJ指出，因以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器投資預(yù)估將增加，且存儲(chǔ)、邏輯/晶圓代工投資預(yù)估將復(fù)蘇，加上在各國(guó)政府支持下，廠(chǎng)商計(jì)劃進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將年增30%至39261億日元，不過(guò)仍低于前次預(yù)估的44412億日元。

SEAJ指出，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售有望進(jìn)一步增長(zhǎng)、預(yù)估將年增10%至43187億日元，將首度沖破40000億日元大關(guān)，主因除了PC、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器需求外，AR/VR、電動(dòng)車(chē)（EV）/自動(dòng)駕駛等各種應(yīng)用增長(zhǎng)，也推升設(shè)備需求揚(yáng)升。

SEAJ表示，2023-2025年度期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)估為3.3%。

資料顯示，日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）達(dá)三成，僅次于美國(guó)位居全球第2大。

關(guān)于生成式AI所帶動(dòng)的芯片需求增長(zhǎng)刺激的相關(guān)設(shè)備需求，日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子（TEL）執(zhí)行董事川本弘7月初接受日媒專(zhuān)訪(fǎng)表示，“目前已有詢(xún)單，規(guī)模雖仍小，不過(guò)預(yù)估將自2024年度上半年（2024年4-9月）起開(kāi)始貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)”。川本弘指出，“今后生成式AI用服務(wù)器芯片需求數(shù)將擴(kuò)大，就中長(zhǎng)期來(lái)看、預(yù)估將成為下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能”。

關(guān)于需求大幅萎縮的存儲(chǔ)市場(chǎng)，川本弘表示，“DRAM設(shè)備需求預(yù)估最快將自2023年末左右起逐步復(fù)蘇，而NAND Flash設(shè)備需求的復(fù)蘇時(shí)間將慢于DRAM”。關(guān)于邏輯/晶圓代工設(shè)備需求的復(fù)蘇時(shí)間，川本弘指出，快的話(huà)在2023年度（2023年4月-2024年3月）末期，2024年度將全面復(fù)蘇。




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