7月10日周一，蘋果主要供應商、中國臺灣富士康公司在一份聲明中稱，公司決定不再推進與印度金屬石油集團Vedanta的195億美元（約1400億人民幣）工廠建廠行動，導致印度億萬富翁Anil Agarwal在印度的半導體制造計劃再次受挫。

莫迪曾稱這家芯片制造廠的計劃，是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。

該合資工廠原計劃生產(chǎn)半導體和顯示器零部件，廠址設在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat。這一規(guī)模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。

1/富士康退出1400億印度芯片工廠計劃

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

富士康母公司鴻海在周一晚間發(fā)布聲明表示：

過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導體作為技術合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設法獲得了意法半導體的技術許可，但印度政府已明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關系中持有股份。但知情人士稱，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

2/富士康本次退出，不影響其他建廠計劃

去年2月，富士康首次宣布與Vedanta合作建廠。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

富士康本次退出，不影響其在印度的其他建廠計劃。目前，富士康在印度的計劃建廠一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。

Vedanta回應表示，對其半導體項目全力以赴，并已與其他合作伙伴合作，以建立印度第一個晶圓廠。公司已經(jīng)加倍努力，來實現(xiàn)莫迪的愿景。公司聲明稱，“我們從一家著名的集成設備制造商那里獲得了生產(chǎn)級40納米技術的許可。

印度信息技術部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，兩家公司都是印度“有價值的投資者”。印度政府無權探究兩家私營公司為何選擇合作或是不合作。

3/印度制造接連受挫

當前，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，印度政府試圖吸引外國投資者在當?shù)刂圃煨酒瑥S。去年9月，針對Vedanta和富士康計劃在Gujarat建立芯片制造廠的計劃，莫迪稱這是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。

富士康退出印度芯片工廠計劃，是對莫迪要將印度轉變?yōu)槿蛐愿呖萍贾圃鞆妵男坌牡囊粋€重大打擊，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析認為，富士康的決定也會引起其他公司的關注和疑慮。

印度預計到2026年其半導體市場價值將達到630億美元。2021年12月，印度批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。印度政府表示，有信心吸引投資者投資芯片制造。

印度去年收到了三份在其100億美元激勵計劃下，尋求設立工廠的申請。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業(yè)，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財團ISMC，Tower半導體是該財團的技術合作伙伴。

然而三個申請均進展不順。由于英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。印度現(xiàn)在已重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃