這筆交易失敗是“印度制造”的挫折。

昨天，富士康表示，該集團(tuán)已退出與印度石油集團(tuán)Vedanta（韋丹塔）價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

這家全球最大的合同電子產(chǎn)品制造商去年與韋丹塔簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。

“富士康已確定不會推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細(xì)說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實(shí)體中刪除其名稱。

Vedanta表示，它完全致力于其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并“與其它合作伙伴一起建立印度第一家晶圓代工廠，韋丹塔已經(jīng)加倍努力，以實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景”，它在一份聲明中補(bǔ)充說。

一位熟悉此事的消息人士表示，對印度政府激勵批準(zhǔn)延遲的擔(dān)憂導(dǎo)致富士康決定退出該合資企業(yè)。消息人士補(bǔ)充說，新德里還對要求政府提供激勵措施的成本估算提出了幾個問題。

莫迪已將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，富士康的舉動代表了對他首次吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌牡拇驌簟?/p>

“這筆交易失敗絕對是‘印度制造’的挫折，”Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示。

印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長 Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補(bǔ)充說兩家公司都是該國的“重要投資者”。他說，政府不應(yīng)該“了解為什么或如何選擇兩家私營公司選擇合作或不合作”。

重要的一步

富士康主要組裝iPhone和其它蘋果產(chǎn)品，但近年來它一直在擴(kuò)展芯片制造業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)多元化經(jīng)營。

世界上大部分芯片產(chǎn)量僅限于少數(shù)幾個地區(qū)，例如中國臺灣，印度是后來者。Vedanta-Foxconn合資企業(yè)去年9月在古吉拉特邦宣布了其芯片制造計劃，莫迪稱該項(xiàng)目是推動印度芯片制造野心的“重要一步”。但他的計劃進(jìn)展緩慢。Vedanta-Foxconn項(xiàng)目遇到的其它問題包括涉及歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的談判陷入僵局。

雖然Vedanta-Foxconn設(shè)法讓STMicro加入技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司能在該合作項(xiàng)目中扮演重要角色，例如在合作伙伴關(guān)系中擁有股份。一位消息人士稱，STMicro對此并不熱衷，談判仍處于不確定狀態(tài)。

印度政府表示，它仍然有信心吸引投資者進(jìn)行芯片制造。美光上個月表示，它將在印度芯片測試和封裝部門投資高達(dá)8.25億美元。在印度聯(lián)邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達(dá)到27.5億美元。

印度預(yù)計到2026年其半導(dǎo)體市場價值將達(dá)到630億美元，去年收到了三份基于100億美元激勵計劃建立工廠的申請。

Vedanta-Foxconn合資企業(yè)，成員還包括總部位于新加坡的IGSS Ventures和全球財團(tuán)ISMC公司，后者將Tower Semiconductor視為技術(shù)合作伙伴。

由于Tower被英特爾收購，耗資3億美元的ISMC項(xiàng)目也停滯不前，而IGSS的另一個3億美元計劃也因希望重新提交申請而停止。

印度已重新邀請公司申請激勵計劃。

鴻海另尋伙伴攻印度半導(dǎo)體？

據(jù)悉，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）并未放棄在印度布局半導(dǎo)體事業(yè)，正在當(dāng)?shù)亓韺ば禄锇橥度搿?/p>

鴻海強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)大力支持印度政府“印度制造”愿景，在當(dāng)?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對于印度半導(dǎo)體發(fā)展方向依舊充滿信心。業(yè)界人士透露，這代表鴻海仍持續(xù)布局印度半導(dǎo)體事業(yè)，且已接觸當(dāng)?shù)匦聺撛诤献骰锇椤?/p>

印度發(fā)展半導(dǎo)體制造的困境

印度政府意識到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴(yán)重制約該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

印度政府?dāng)M投資7600億盧比（1盧比約合0.08元人民幣）打造一項(xiàng)生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時代”。

上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵計劃希望能在未來3～5年內(nèi)確保印度國內(nèi)所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個領(lǐng)域的芯片價格大幅上漲。印度政府在一份聲明中說，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合資質(zhì)的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財政支持。

印度信息產(chǎn)業(yè)部門高級官員透露，該計劃將推動建立一個完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計、制造、包裝和測試等環(huán)節(jié)。除了能幫助印度減少進(jìn)口依賴外，該計劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會并帶來大量投資——預(yù)計將直接創(chuàng)造3.5萬個就業(yè)機(jī)會和10萬個間接就業(yè)機(jī)會，并很可能吸納高達(dá)1.7萬億盧比的外部投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵計劃向外界公布后，有印度業(yè)內(nèi)人士專門刊文指出該國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要難點(diǎn)。

首先，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對投資要求很高，但印度政府當(dāng)前的財政支持不足。

半導(dǎo)體和顯示器制造屬于一個非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)，涉及巨大的資本投資，并且具有高風(fēng)險、回報周期長以及技術(shù)迭代快等特點(diǎn)，這就需要大量和持續(xù)的投資作為基礎(chǔ)。考慮到在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個子部門建立制造能力通常需要的投資規(guī)模，目前公布的財政支持水平可以說微乎其微。在當(dāng)前印度政府財力有限的情況下，獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持，將是該計劃成功的關(guān)鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。

其次，印度當(dāng)前缺乏制造能力。

印度有相當(dāng)不錯的芯片設(shè)計人才，但從未建立起相應(yīng)的芯片制造能力。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求，同時也未能達(dá)到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。

第三，印度其它技術(shù)儲備不足。

按照上述激勵計劃，印度政府將給予半導(dǎo)體制造企業(yè)資金支持，但對該產(chǎn)業(yè)所需的其它配套部門，如封裝、測試設(shè)施和芯片設(shè)計中心等并未明確資金支持。此外，印度國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才儲備嚴(yán)重不足，而培養(yǎng)相關(guān)人才的周期就已限制了該計劃在未來3至5年取得成功的可能。

第四，印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對水資源需求量大，同時需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以及大量的土地和高技能勞動力。印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報》分析認(rèn)為，穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵要素，因?yàn)榧庸み^程非常精細(xì)，極短時間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問題百出。其他方面，包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設(shè)計從業(yè)人員，但程序工程師非常短缺且不善于運(yùn)營芯片工廠。