印度半導(dǎo)體計(jì)劃遭遇大挫敗。

據(jù)路透社，富士康母公司——鴻海7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）的合資企業(yè)。

韋丹塔公司表示，將全力推進(jìn)其半導(dǎo)體項(xiàng)目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠。

2022年9月，鴻海與韋丹塔成立合資公司，計(jì)劃在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導(dǎo)體及顯示器制造工廠。

知情人士表示，對(duì)印度政府激勵(lì)批準(zhǔn)延遲的擔(dān)憂導(dǎo)致鴻海決定退出該合資企業(yè)。

1400億元的合資造芯計(jì)劃“黃了”

據(jù)上海證券報(bào)7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過(guò)去一年多來(lái)，鴻?？萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

路透社此前報(bào)道稱，韋丹塔與鴻海的合資項(xiàng)目進(jìn)展緩慢，因?yàn)樗麄兣c歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康沒(méi)有提及退出合資工廠的原因。

這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項(xiàng)目，原本是富士康在海外的最大項(xiàng)目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來(lái)，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問(wèn)題。

具體來(lái)說(shuō)，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無(wú)法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，因?yàn)樵?jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。

造芯很大程度上取決于援助 印度政府卻懷疑申請(qǐng)有水分

據(jù)財(cái)聯(lián)社此前報(bào)道，2021年12月時(shí)，印度政府為鼓勵(lì)本地芯片制造，提供了100億美元的政府資金，用于興建印度本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。其表示，自2022年1月1日開(kāi)始，企業(yè)可以在45天內(nèi)申請(qǐng)財(cái)政支持，政府將承擔(dān)芯片工廠的一半成本。

韋丹塔和富士康的“印度芯片夢(mèng)”極大程度上取決于政府的援助。

但據(jù)知情人士稱，該合資公司大概在幾周內(nèi)就能得到印度政府的初步激勵(lì)意向，但最終能否取得資金，可能需要面臨更多評(píng)估。

據(jù)悉，包括韋丹塔公司在內(nèi)，所有芯片項(xiàng)目在申請(qǐng)時(shí)都要進(jìn)行詳細(xì)的披露，包括是否和技術(shù)合作伙伴簽訂了穩(wěn)固、具有約束力的協(xié)議，以及股權(quán)和債務(wù)融資的相關(guān)計(jì)劃。

此外，公司還需解釋生產(chǎn)的半導(dǎo)體類型，以及目標(biāo)客戶。

知情人士還透露，印度政府認(rèn)為韋丹塔申報(bào)的100億美元資本支出存在水分，但韋丹塔方面認(rèn)為這一評(píng)估與其它芯片項(xiàng)目的支出并沒(méi)有太大出入。

而據(jù)界面新聞援引印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》6月26日消息，韋丹塔發(fā)言人通過(guò)電郵回復(fù)時(shí)則稱：“我們與鴻海合資企業(yè)的狀況未發(fā)生變化，韋丹塔在償還債務(wù)方面不存在問(wèn)題?！?

印度半導(dǎo)體雄心遭打擊

據(jù)報(bào)道，印度預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體市場(chǎng)到2026年將價(jià)值630億美元。去年，該國(guó)的一項(xiàng)100億美元激勵(lì)計(jì)劃收到了三份建廠申請(qǐng)。

它們分別來(lái)自韋丹塔-富士康合資公司、跨國(guó)財(cái)團(tuán)ISMC公司（該財(cái)團(tuán)把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險(xiǎn)投資公司。

據(jù)參考消息網(wǎng)6月1日援引路透社報(bào)道，3名消息人士說(shuō)，一家財(cái)團(tuán)計(jì)劃斥資30億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯，原因是被該財(cái)團(tuán)列為技術(shù)伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導(dǎo)體公司正被英特爾公司收購(gòu)。這一停滯令印度的芯片制造計(jì)劃破滅。

談及印度的半導(dǎo)體雄心，印度電子和信息技術(shù)國(guó)務(wù)部長(zhǎng)拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時(shí)說(shuō)，ISMC因英特爾收購(gòu)塔爾而“無(wú)法推進(jìn)”，而IGSS“希望重新提交（申請(qǐng)）”。他說(shuō)，“這兩家公司不得不退出”，但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。

報(bào)道稱，前述消息人士中的兩位說(shuō)，塔爾公司可能會(huì)根據(jù)與英特爾公司的談判結(jié)果重新評(píng)估參與前述合資項(xiàng)目的可能性。

據(jù)中國(guó)基金報(bào)，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的“新時(shí)代”，而富士康的舉動(dòng)對(duì)他首次吸引外國(guó)投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/strong>

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無(wú)疑是推動(dòng)‘印度制造’進(jìn)程的一個(gè)挫折。”他補(bǔ)充說(shuō)，這對(duì) Vedanta 來(lái)說(shuō)也不是很好，并且“引起了其他公司的關(guān)注和懷疑” 。