據(jù)悉，臺灣最大的fab - lease半導體設計公司聯(lián)發(fā)科最近推出了新款移動ap產(chǎn)品“天津6100+”。

用6納米工程制作的該產(chǎn)品是為第5代（5g）中低價智能手機而設計的。搭載天璣6100+的智能手機將于今年3、4季度亮相。聯(lián)發(fā)科為攻占市場，提供high end（天津9000系列）、中end（天璣8000系列）、低價（天璣6000系列）等多種芯片組。移動ap起到智能手機的“頭腦”作用。

為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術的“天機9000”，展示了比高通的snapdragon 8 （snapdragon 8）等其他存儲器的最新移動ap更出色的性能，受到了關注。與此同時，隨著美國對中國企業(yè)華為進行制裁，oppo和小米等中國智能手機制造企業(yè)開始廣泛采用聯(lián)發(fā)科芯片組。

因此，聯(lián)發(fā)科不僅在299美元以下的智能手機市場，還在中價（300至499美元）和高價（500美元以上）智能手機市場迅速擴大影響力。據(jù)counter point research稱，聯(lián)發(fā)科今年前四個季度在全球移動ap市場上以32%的占有率高居榜首。高通（28%）和蘋果（26%）緊隨其后。分別獲得了第3名。

與此相比，三星電子今年第一季度和第四季度的市場占有率僅為4%。這是因為在今年年初上市的galaxy s23中取消了xenos的合并。三星電子的fab - lease系統(tǒng)lsi事業(yè)部正致力于解決新一代galaxy產(chǎn)品xenos過熱和性能低下問題。業(yè)界認為，將于今年下半年發(fā)表的“galaxy s23 fe”將搭載“xenos 2200”。明年的主力產(chǎn)品galaxy s24智能手機也很有可能安裝同樣的處理器。