目前看來，物聯(lián)網(wǎng)感知層已經(jīng)歷了四個(gè)階段：

階段一：2010年之前，以RFID為主的連接/感知方式，開始賦能物流、零售和制造等領(lǐng)域；

階段二：2010-2015年，多種通信協(xié)議崛起，物實(shí)現(xiàn)初步互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)嚴(yán)格劃分感知層與傳輸層，傳感、通信各自發(fā)展；

階段三：2015-2020年，物進(jìn)入半智能化，對環(huán)境數(shù)據(jù)的采集提出要求，感知技術(shù)開始升級，同時(shí)數(shù)據(jù)量增大，傳輸技術(shù)也高速迭代；

階段四：2020年之后，物進(jìn)入全智能化，萬物互聯(lián)走向通感一體，傳感、通信再次趨向融合。

而當(dāng)前，感知層的通感一體和融合方式，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：

一方面，融合主要體現(xiàn)于多傳感器融合。在物理層面，多傳感器融合表示一個(gè)芯片將集成多種傳感技術(shù)，一個(gè)設(shè)備將集成多個(gè)傳感器；而在背后，融合更表示多個(gè)傳感數(shù)據(jù)的融合，隨著信息與數(shù)據(jù)在種類和體量上增多，設(shè)備對環(huán)境、事物狀態(tài)的監(jiān)測也會更加準(zhǔn)確。

另一方面，一體化則體現(xiàn)在新一代通信概念“通感一體化”上。作為同樣使用電磁波信號進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的通信與傳感技術(shù)，未來將通過對硬件的整合，以及對算法的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一個(gè)硬件多種用途。

但無論何種技術(shù)趨勢，都必須討論其市場與商業(yè)模式，以及產(chǎn)業(yè)鏈玩家的相關(guān)情況。感知層亦是如此，于是，為了能夠緊跟感知層產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，探討感知技術(shù)的落地情況，直面用戶痛點(diǎn)與上下游需求，“IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”將提供一個(gè)理想的平臺，在此，諸君將能更深入地了解感知層產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來趨勢，將所屬感知層參展商圖譜提前展示：