7月11日，在2023慕尼黑上海電子展現(xiàn)場(chǎng)，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）與華秋簽署了生態(tài)共創(chuàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同物聯(lián)網(wǎng)硬件生態(tài)創(chuàng)新繁榮。當(dāng)前雙方主要基于先楫HPM6000系列高性能MCU的硬件產(chǎn)品及解決方案開(kāi)展市場(chǎng)推廣、開(kāi)發(fā)者生態(tài)共建等合作。

“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領(lǐng)先國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車(chē)和能源市場(chǎng)。

HPM6700/6400系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列的旗艦產(chǎn)品，其采用RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)816MHz ,憑借先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新總線(xiàn)架構(gòu)、高效的L1緩存和本地存儲(chǔ)器， 創(chuàng)下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新記錄，創(chuàng)造了RISC-V 全球最快主頻和跑分。除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列產(chǎn)品還創(chuàng)造性的整合了一系列高性能外設(shè)：包括支持2D圖形加速的顯示系統(tǒng)，高速USB，千兆以太網(wǎng)，CAN FD等通訊接口，高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，以及信息安全模塊如實(shí)時(shí)加解密和安全啟動(dòng)。

HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特點(diǎn)，在功耗、DSP、成本等方面也有進(jìn)一步的提升。其中，HPM6300系列中的HPM6340，具備五大亮點(diǎn)：超高性能、超低功耗、DSP增強(qiáng)、領(lǐng)先模擬外設(shè)和簡(jiǎn)單易用，可滿(mǎn)足工業(yè)控制，電機(jī)控制，汽車(chē)電子，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的主流需求。

先楫半導(dǎo)體于今年2月份推出的HPM6200系列MCU是一款高性能、高實(shí)時(shí)、混合信號(hào)，雙RISC-V內(nèi)核的微控制器。HPM6200系列提供100ps高分辨率的PWM輸出模塊，用于復(fù)雜信號(hào)生成的可編程邏輯陣列PLA,可以在工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源和高性能電機(jī)控制。

2023年6月，先楫半導(dǎo)體HPMicro重磅入駐華秋旗下媒體社區(qū)電子發(fā)燒友，為廣大開(kāi)發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)所需的資源。先楫半導(dǎo)體小組主要面向使用HPM6000系列微控制器構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工程師和軟件開(kāi)發(fā)人員，包括我們的新老朋友。我們致力于打造一個(gè)基于HPM MCU的開(kāi)發(fā)者技術(shù)社區(qū)，讓各位小伙伴們可以快速便捷地獲取先楫半導(dǎo)體的軟件開(kāi)發(fā)套件、硬件評(píng)估板和硬件開(kāi)發(fā)工具，及時(shí)獲取HPMicro合作伙伴的嵌入式軟件和工具的全面信息和資源。

先楫半導(dǎo)體&華秋

簽約現(xiàn)場(chǎng)先楫半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)徐琦發(fā)表講話(huà)：

“很榮幸代表先楫半導(dǎo)體參加本次活動(dòng)。首先感謝華秋邀請(qǐng)先楫成為硬件生態(tài)共創(chuàng)伙伴。先楫與華秋的合作由來(lái)已久，自先楫的第一個(gè)產(chǎn)品系列推出開(kāi)始，就在媒體推廣、企業(yè)號(hào)等方面與華秋展開(kāi)合作。隨著先楫產(chǎn)品系列的豐富，雙方的合作也越來(lái)越深入。作為一名國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)的新兵，先楫半導(dǎo)體一直以開(kāi)放包容的態(tài)度全方位創(chuàng)建生態(tài)，我們與多家操作系統(tǒng)、IDE及中間件達(dá)成合作；通過(guò)公眾號(hào)、視頻號(hào)、論壇及官網(wǎng)釋放大量技術(shù)資料；與專(zhuān)業(yè)媒體進(jìn)行產(chǎn)品宣推和開(kāi)發(fā)者活動(dòng)；建立高質(zhì)量的開(kāi)發(fā)者群體；并與高校展開(kāi)教學(xué)及賽事等合作。相信此次與華秋成為硬件生態(tài)共創(chuàng)伙伴，將進(jìn)一步提升先楫產(chǎn)品的知名度和可觸達(dá)性，讓更多企業(yè)及開(kāi)發(fā)者能了解并方便地使用國(guó)產(chǎn)高性能MCU芯片。為解決芯片“掐脖子”問(wèn)題貢獻(xiàn)我們的一份力量。"

他還表示：“先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要是高性能工業(yè)級(jí)及汽車(chē)級(jí)MCU，未來(lái)先楫將在媒體推廣、社區(qū)建設(shè)、市場(chǎng)銷(xiāo)售對(duì)接及PCB生產(chǎn)等多方面與華秋展開(kāi)更深入合作。通過(guò)與華秋共創(chuàng)硬件生態(tài)，讓先楫的產(chǎn)品更易用，讓開(kāi)發(fā)者更省心，讓用戶(hù)企業(yè)更高效?！?/p>

關(guān)于華秋

華秋電子，成立于2011年，國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，致力于以“智能制造、信息化技術(shù)和EDA & DFM工業(yè)軟件”變革傳統(tǒng)的電子供應(yīng)鏈服務(wù)模式，助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

華秋旗下媒體工程師社區(qū)平臺(tái)——電子發(fā)燒友網(wǎng)，擁有超過(guò)600萬(wàn)工程師社群，聚焦開(kāi)源硬件生態(tài)，構(gòu)建技術(shù)答疑、板卡評(píng)測(cè)、課程直播、線(xiàn)下沙龍、設(shè)計(jì)大賽等內(nèi)容版塊，為開(kāi)發(fā)者營(yíng)造了良好的學(xué)習(xí)交流平臺(tái)。

華秋旗下電子供應(yīng)鏈版塊——方案開(kāi)發(fā)/DFM軟件/PCB制造/元器件電商/PBCA加工，從設(shè)計(jì)到制造，持續(xù)為工程師賦能，提供硬件產(chǎn)品一站式“高品質(zhì)、短交期、高性?xún)r(jià)比”的供應(yīng)鏈服務(wù)，助力開(kāi)發(fā)者硬件創(chuàng)新！