PCBA冷焊的 定義

焊接時(shí)電子元件 與PCB之間未達(dá)到所需的最低潤(rùn)濕溫度時(shí) ；或雖然出現(xiàn)局部潤(rùn)濕，但因冶金反應(yīng)不完全而引起的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗點(diǎn)講就是氣溫過低造成的。

PCBA冷焊 與偽老化的 區(qū)別

1.顏色不同

冷焊一般都會(huì)有色差，顏色會(huì)發(fā)黑，嚴(yán)重的可以看到錫粒。

2、形成機(jī)制不同

偽焊是由于被焊金屬表面氧化、硫化或污染而變得不可焊而造成的，而冷焊則是由于焊接時(shí)PCBA板提供的熱量不足而造成的。

3、連接強(qiáng)度有差異

在焊接的情況下，焊料和基板的金屬表面 通過氧化膜彼此分離。鍵合后焊料的附著力較差，鍵合效果弱。冷焊點(diǎn)界面上形成的IMC層很薄且發(fā)育不完全，冷焊嚴(yán)重的焊點(diǎn)界面常伴有貫穿性裂紋，毫無強(qiáng)度可言。

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4.金相組織不同

虛焊后金相組織的金相組織較為細(xì)小；冷焊后金相組織的顯微組織不均勻。

PCBA和冷焊都直接影響原型PCB組裝焊接的可靠性 。需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防，才能有效降低PCBA板的返修率。